[发明专利]一种LED灯模块及其制作方法、LED灯板

权利要求书

1.一种LED灯模块，其特征在于，包括：不透光基板、LED像素单元和盖体；

所述LED像素单元装载在所述不透光基板上，所述盖体设置在装载有所述LED像素单元一面的不透光基板上；

其中，所述LED像素单元包括一颗单像素LED芯片、电容Cst、开关管M1和开关管M2；

所述LED芯片的负极与所述开关管M1的漏极连接，所述LED芯片的阳极作为所述LED灯模块的像素输出端，所述开关管M1的栅极分别与所述开关管M2的漏极和所述电容Cst的一端连接，所述电容Cst另一端与所述开关管M1的源极连接后接地，所述开关管M2的栅极作为所述LED灯模块的第一驱动信号输入端，所述开关管M2的源极作为所述LED灯模块的第二驱动信号输入端。

2.根据权利要求1所述的LED灯模块，其特征在于，

所述不透光基板为SiO2基板或者蓝宝石基板。

3.根据权利要求1所述的LED灯模块，其特征在于，

所述LED芯片为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的LED灯模块，其特征在于，

所述开关管M1和开关管M2为MOS管或BJT管。

5.一种LED灯板，其特征在于，包括：PCB基板、至少一个第一驱动器、至少一个第二驱动器、以及如权利要求1所述的LED灯模块，所述LED灯模块包括红色的LED灯模块、绿色的LED灯模块和蓝色的LED灯模块；

其中，所述红色的LED灯模块、绿色的LED灯模块和蓝色的LED灯模块依序贴装在所述PCB基板表面，并与所述PCB基板电连接；

所述第一驱动器和第二驱动器设置于所述PCB基板的背面，与所述PCB基板电连接，所述LED灯模块通过第一驱动信号输入端与一个所述第一驱动器连接，所述LED灯模块通过第二驱动信号输入端与一个所述第二驱动器连接。

6.根据权利要求5所述的LED灯板，其特征在于，

所述第一驱动器为栅极驱动器，所述第二驱动器为源极驱动器；

所述LED灯模块中的开关管M2的栅极引出第一线端与所述栅极驱动器连接，所述LED灯模块中的开关管M2的源极引出第二线端与所述源极驱动器连接。

7.根据权利要求5所述的LED灯板，其特征在于，

所述开关管M1和开关管M2为MOS管或BJT管。

8.一种如权利要求1所述的LED灯模块的制作方法，其特征在于，包括：

在不透光基板上装载LED像素单元，每个所述LED像素单元包括一颗单像素LED芯片、电容Cst、开关管M1和开关管M2，其中，所述LED芯片的负极与所述开关管M1的漏极连接，所述LED芯片的阳极作为所述LED灯模块的像素输出端，所述开关管M1的栅极分别与所述开关管M2的漏极和所述电容Cst的一端连接，所述电容Cst另一端与所述开关管M1的源极连接后接地；

根据所述LED像素单元进行切割，并将切割后的每一个所述LED像素单元进行封装，得到LED灯模块。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述不透光基板为SiO2基板或者蓝宝石基板。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述开关管M1和开关管M2为MOS管或BJT管。