[发明专利]具有镜像对称的端子的半导体器件和形成该半导体器件的方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括:

半导体裸片，包括：

半导体开关，具有控制节点和开关节点，所述开关节点耦合至所述半导体裸片的第一输出端子和第二输出端子，所述第一输出端子和所述第二输出端子关于所述半导体裸片的中心线基本上镜像对称地布置；以及

控制元件，具有第一输入节点和第二输入节点以及输出节点，所述第一输入节点和所述第二输入节点分别直接耦合至所述半导体裸片的第一输入端子和第二输入端子，并且所述输出节点耦合至所述半导体开关的所述控制节点，所述第一输入端子和所述第二输入端子在所述半导体裸片的所述中心线上基本上居中。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述开关节点耦合至在所述中心线上基本上居中的所述半导体裸片的第三输出端子。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述控制元件进一步包括第三输入节点，所述第三输入节点直接耦合至在所述中心线上基本上居中的所述半导体裸片的第三输入端子。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一输出端子和所述第二输出端子在所述半导体裸片的相对侧。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述开关节点耦合至在所述中心线上基本上居中的所述半导体裸片的第三输出端子，并且所述第一输出端子、所述第二输出端子和所述第三输出端子中的至少两个可耦合至外部节点。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一输入端子和所述第二输入端子以及所述第一输出端子和所述第二输出端子包括引线键合焊盘。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括密封剂，所述密封剂形成在所述半导体裸片周围。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，所述密封剂包括环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述半导体开关包括横向扩散金属氧化物半导体器件。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述控制元件包括控制器和驱动器。

11.一种形成半导体器件的方法，包括：

形成半导体开关，所述半导体开关具有控制节点和开关节点；

形成第一输出端子和第二输出端子，所述第一输出端子和所述第二输出端子关于半导体裸片的中心线基本上镜像对称地布置；

将所述开关节点电耦合至所述半导体裸片的所述第一输出端子和所述第二输出端子；

在所述半导体裸片上形成控制元件，所述控制元件具有在所述半导体裸片上的第一输入节点和第二输入节点以及输出节点；

形成第一输入端子和第二输入端子，所述第一输入端子和所述第二输入端子在所述半导体裸片的所述中心线上基本上居中；

将所述第一输入节点和所述第二输入节点分别直接电耦合至所述半导体裸片的所述第一输入端子和所述第二输入端子；并且

将所述输出节点电耦合至所述半导体开关的所述控制节点。

12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括将所述开关节点电耦合至在所述中心线上基本上居中的所述半导体裸片的第三输出端子。

13.根据权利要求11所述的方法，进一步包括将所述控制元件的第三输入节点直接电耦合至在所述中心线上基本上居中的所述半导体裸片的第三输入端子。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一输出端子和所述第二输出端子在所述半导体裸片的相对侧。

15.根据权利要求11所述的方法，进一步包括将所述开关节点耦合至在所述中心线上基本上居中的所述半导体裸片的第三输出端子，其中所述第一输出端子、所述第二输出端子和所述第三输出端子中的至少两个可耦合至外部节点。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一输入端子和所述第二输入端子以及所述第一输出端子和所述第二输出端子包括引线键合焊盘。

17.根据权利要求11所述的方法，进一步包括在所述半导体裸片周围形成密封剂。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述密封剂包括环氧树脂。

19.根据权利要求11所述的方法，其中，所述半导体开关包括横向扩散金属氧化物半导体器件。

20.根据权利要求11所述的方法，其中，所述控制元件包括控制器和驱动器。