[发明专利]一种灯条板制作和检验方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板技术领域，尤其涉及一种灯条板制作和检验方法。

背景技术

现有的灯条板制作通常是将多条灯条板设于同一图形电镀板上，再通过铣刀进行铣边，得到多条成型的灯条板，以提高工作效率。但由于灯条板本身宽度比较小，而灯条板上的mark点到该灯条板边缘的距离必须保持在一定范围内，太大或太小均会造成灯条板不合格，考虑到铣边过程中出现的误差，可能导致mark点到该灯条板边缘的距离偏差过大，超过允许范围，从而导致整条灯条板不合格，因此，需要对成型后的灯条板进行一一检测，检测mark点到所在灯条板最近一侧边缘的距离需要人为进行目测，耗时大，且存在看漏的可能。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种灯条板制作和检验方法。

本发明是这样实现的：一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤：

步骤10、设计一灯条板，灯条板包括复数个mark点；

步骤20、根据光板大小设计一图形电镀板，且所述图形电镀板上平行排布复数个步骤10所设计的灯条板，所述灯条板的两侧分别留有空白铣边，每所述空白铣边宽度一致，且所述空白铣边上设有与mark点一一对应的铜块，且每所述铜块到相邻灯条板的边距一致；

步骤30、制作上述图形电镀板；

步骤40、铣边，具体地，根据空白铣边的宽度选择对应直径的铣刀，将铣刀安装于铣边机上，对应放置好图形电镀板，对图形电镀板进行铣边；

步骤50、检查灯条板的两侧边缘是否均不带铜，若是，则该灯条板为合格灯条板，否则该灯条板为不合格灯条板。

进一步的，所述步骤30中制作图形电镀板包括：开料、钻孔、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、AOI测试、阻焊、网印字符、成型。

进一步的，所述铣边机上的铣刀对同一图形电镀板进行来回铣边，且保证同一图形电镀板被铣轨迹的间隔一致。

进一步的，所述步骤50具体为：将铣边后的灯条板重叠放置，检查所有灯条板两侧边缘是否均不带铜，若是，则铣边后的灯条板均为合格灯条板，否则，若存在边缘带铜的灯条板，则该灯条板所在图形电镀板的所有灯条板均为不合格灯条板，直接报废处理。

本发明具有如下优点：通过在空白铣边上设计铜块来对灯条板铣边结果进行检测，凡是灯条板边缘带铜的均认定为不合格，直接报废，这种发明使得检测简单方便，不需要经过人为一个个目测来实现检测，大大降低了检测时间，提高了工作效率，且检测效果准确可靠，不会出现看漏的现象，提高了出货时的合格率。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明方法执行流程图。

图2为实施例一中图形电镀板的结构示意图。

图3为实施例二中图形电镀板的结构示意图。

图4为图3中A部分的放大图。

具体实施方式

请参阅图1，一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤：

步骤10、设计一灯条板，灯条板包括复数个mark点；

步骤20、根据光板大小设计一图形电镀板，且所述图形电镀板上平行排布复数个步骤10所设计的灯条板，所述灯条板的两侧分别留有空白铣边，每所述空白铣边宽度一致，且所述空白铣边上设有与mark点一一对应的铜块，且每所述铜块到相邻灯条板的边距一致；

步骤30、制作上述图形电镀板，包括：开料、钻孔、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、AOI测试、阻焊、网印字符、成型；

步骤40、铣边，具体地，根据空白铣边的宽度选择对应直径的铣刀，预留一定的铣边误差，将铣刀安装于铣边机上，对应放置好图形电镀板，对图形电镀板进行铣边，所述铣边机上的铣刀对同一图形电镀板进行来回铣边，且保证同一图形电镀板被铣轨迹的间隔一致；

步骤50、将铣边后的灯条板重叠放置，检查所有灯条板两侧边缘是否均不带铜，若是，则铣边后的灯条板均为合格灯条板，否则，若存在边缘带铜的灯条板，则该边缘带铜的灯条板以及该边缘带铜的灯条板所在图形电镀板的其他灯条板均为不合格灯条板，对这些不合格灯条板报废处理。

为进一步对本发明进行阐述，给出以下具体实施例：

实施例一

请再参阅图1，一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤：

步骤10、设计一灯条板，灯条板包括3个mark点；