[发明专利]配线基板及其制造方法、以及半导体封装

说明书

本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。

技术领域

本发明涉及一种配线基板及其制造方法、以及半导体封装。

背景技术

近些年，提出了一种用于搭载发光元件等半导体元件的配线基板。例如，可举出一种具有配线部的配线基板，该配线部具备在基板上进行了图案化的配线、以及将该配线选择性地露出的绝缘层。在该配线基板中，由绝缘层露出的配线为与半导体元件电连接的端子。

专利文献1：(日本)特开2013-65621号公报

然而，由于发光元件等半导体元件在操作时发热，因此为了防止半导体元件的温度达到一定温度以上，有时在上述配线基板中经由粘结层将配线部配置在散热板上。但是，由于粘结层只与构成配线部的基板的下表面(散热板侧的面)粘合，因此存在如果由于半导体元件的发热而达到高温的情况、或在非操作时保存在低温的环境下的情况反复，则散热板与配线部之间的紧密性降低、散热板与配线部剥离的问题。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种提高散热板与配线部之间的紧密性的配线基板等。

发明内容

本发明提供一种配线基板，其包括：散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。

根据所公开的技术，能够提供一种提高散热板与配线部之间的紧密性的配线基板等。

附图说明

图1A、1B是表示第1实施方式的配线基板的图。

图2A～2C是表示第1实施方式的配线基板的制造步骤的图(其1)。

图3A、3B是表示第1实施方式的配线基板的制造步骤的图(其2)。

图4A、4B是表示第1实施方式的配线基板的制造步骤的图(其3)。

图5A、5B是表示第1实施方式的配线基板的制造步骤的图(其4)。

图6A、6B是表示第1实施方式的配线基板的制造步骤的图(其5)。

图7A、7B是表示第1实施方式的配线基板的制造步骤的图(其6)。

图8A、8B是表示第1实施方式的配线基板的制造步骤的图(其7)。

图9A～9C是对除去总线进行说明的图。

图10A、10B是表示第1实施方式的变形例1的配线基板的图。

图11A～11C是表示第1实施方式的变形例1的配线基板的制造步骤的图(其1)。

图12A、12B是表示第1实施方式的变形例1的配线基板的制造步骤的图(其2)。

图13A、13B是表示第1实施方式的变形例1的配线基板的制造步骤的图(其3)。

图14A、14B是表示第1实施方式的变形例2的配线基板的剖视图。

图15A、15B是表示第1实施方式的变形例3的配线基板的图。