[发明专利]一种高导热绝缘炭系填料和高导热绝缘环氧树脂复合材料及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导热绝缘炭系填料和高导热绝缘环氧树脂复合材料及制备方法，属于功能材料领域。

背景技术

近年来随着电子设备的小型化及多功能化的快速发展，对材料的导热性能提出了越来越高的要求。导热绝缘材料作为一种重要的热管理材料被广泛应用于电子封装、导热灌封等领域中。在导热复合材料的研究中导热性能提高是关键，良好的导热性可以保证各电子元器件的正常运行，提高复合材料的热导率可以使材料具有更好的应用前景。如电子产品在使用过程中，会产生大量的热量，如果不能将这些热量及时排出，会严重影响产品的使用寿命，传统金属导热材料虽然导热率高，但绝缘性差。

聚合物基复合材料可以克服以上缺点，通过制备高介电和高导热聚合物材料，以减小电子电容器的体积和提高电子设备的散热能力。向聚合物基体中添加高介电陶瓷和导电体填料制备复合材料是两种有效的提高聚合物介电常数的途径。由于制备导电体/聚合物逾渗体系复合材料在较低的含量下即可大幅提高聚合物基体的介电常数，因而显示出巨大的优势，但这一途径提高聚合物介电常数的同时也引起介电损耗的跃升。

随着现代科学技术与工业生产的迅速发展，电子产品的集成度与功耗不断提高，散热问题成为影响电子产品可靠性的关键因素之一。因此导热高分子材料在工业中散热及热传导场合获得广泛应用。比如较高的导热特性、优异的电绝缘性能与抗震防潮特性、良好的电磁屏蔽性能等。用金属氧化物、氮化物等粉末填充塑料可获得导热绝缘材料，不仅填充率高，而且复合材料的导热率仍然比较低。

聚丙烯、聚乙烯、尼龙和环氧树脂等是广泛应用的树脂，其加工性能优良，有较好的机械性能，很高的电绝缘性，而且耐腐蚀、密度较低，但是导热系数较低(0.24W.m^-1.K^-1)，限制了其在电子包装、化工热交换设备等方面的应用。

中国专利申请201410272665.8(公开号为CN104072988A)公开了一种氮化硼高导热绝缘材料及其制备方法与应用，它是采用聚苯硫醚对颗粒状氮化硼进行表面处理，再与芳纶纤维、沉析纤维和云母制成高导热绝缘材料；该发明生产的氮化硼高导热纤维云母绝缘材料具有高导热性、高绝缘性、高强度和耐化学性等优异的性能。虽然聚苯硫醚处理后的颗粒状氮化硼的导热系数达到了10W.m^-1.K^-1，但是该氮化硼绝缘材料用环氧树脂浸润后的导热系数只有0.19W.m^-1.K^-1。

中国专利申请201310480528.9(公开号为CN103589159A)公开了一种高导热绝缘材料及其制备方法，它是将乙炔炭黑、改性AlN、硅橡胶、聚酰亚胺、玻璃纤维、过氧化苯甲酰和硅烷偶联剂热压成型制备高导热绝缘材料。该制备方法简便，操作容易，并避免了单独添加填料提高热导率带来的基体性能下降，因此材料具有优异的力学强度和高导热性能(热导率达2.82W.m^-1.K^-1)。但是由于乙炔炭黑具有良好的导电性，将会对材料的绝缘性产生显著的影响。

发明内容

针对现有技术中的导热绝缘塑料材料存在的缺陷，如通过AlN、氮化硼、碳化硅、三氧化二铝和其他的金属氧化物、氮化物等作为填充材料，虽然能使复合材料具有较好的绝缘性能，但是导热性能较差，导致在制备导热绝缘塑料时需要较高的添加量，同时导热系数一般都低于2.0W/m.K，很难满足目前电子产品对导热绝缘塑料的要求。本发明的目的是在于提供一种同时具有高导热性和高绝缘性，且分散性好的炭系填料。

本发明的第二个目的是在于提供一种通过所述高导热绝缘炭系填料制备同时具有高导热性和高绝缘性的环氧树脂复合材料。

本发明的第三个目的是在于提供一种操作简单、低成本制备所述高导热绝缘炭系填料的方法。

本发明的第四个目的是在于提供一种操作简单、低成本制备所述高导热绝缘环氧树脂复合材料的方法。

本发明公开了一种高导热绝缘炭系填料，该炭系填料由以下质量份组分原料通过溶胶-凝胶法制备得到：炭材料粉5～25份；绝缘改性剂5～10份；表面活性剂0.1～1份；有机溶剂60～85份；水1～4份；pH调节剂4～10份。

优选的高导热绝缘炭系填料中炭材料粉为石墨烯、鳞片石墨粉、炭纤维粉中的至少一种。进一步优选的高导热绝缘炭系填料中炭材料粉粒径或长度小于100μm。

优选的高导热绝缘炭系填料中绝缘改性剂为正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、正钛酸丁酯、正钛酸乙酯中的至少一种。