[发明专利]多层叠气密性阻挡层和相关结构以及气密性密封方法

权利要求书

1.一种包封工件的方法，其包括：

将工件支承在基片上；

形成多层叠气密片，该气密片包括：

第一承载膜，

具有相对的第一和第二主表面的无机薄膜，和

第二承载膜，其中在所述第一承载膜的表面上形成与所述第一承载膜的表面直接物理接触的所述无机薄膜的第一主表面，在所述无机薄膜的第二主表面上形成与所述无机薄膜的第二主表面直接物理接触的第二承载膜；和

将所述气密片设置在所述工件上，形成包封的工件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在基片上以及在多层叠气密片的外围形成边缘密封件，其中所述边缘密封件与第一承载膜、第二承载膜和无机薄膜中一种或多种膜的侧向边缘表面发生气密性接触。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述边缘密封件包含去湿剂和树脂的混合物。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在多层叠气密片的暴露表面上形成保护膜。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括将去湿剂支承在基片上，将气密片设置在工件和去湿剂上，形成包封的工件。

6.一种用多层叠密封组合件密封的气密性密封的工件，所述多层叠密封组合件包括：

多层叠气密片，其包括在承载膜表面上形成并与所述承载膜表面直接物理接触的第一无机薄膜；和

垫圈元件，其中

工件在基片表面上形成；

将垫圈元件设置在工件外围的基片表面上；和

将多层叠气密片设置在工件上并与垫圈元件气密性接触。

7.如权利要求6所述的工件，其特征在于，所述第一无机薄膜与垫圈元件气密性接触。

8.如权利要求6所述的工件，其特征在于，所述垫圈元件与基片气密性接触。

9.如权利要求6所述的工件，其特征在于，在垫圈元件的表面上形成第二无机薄膜。

10.如权利要求9所述的工件，其特征在于，所述第一无机薄膜与第二无机薄膜或基片气密性接触。

11.如权利要求6所述的工件，其特征在于，所述多层叠气密片还包括在第一无机薄膜的表面上形成的第二承载膜。

12.如权利要求6所述的工件，其特征在于，所述第一无机薄膜位于气密性密封的工件的中性应力面处。

13.如权利要求6所述的工件，其特征在于，所述第一无机薄膜位于气密性密封的工件的压缩应力面处。

14.一种用层叠密封组合件密封的气密性密封的工件，所述层叠密封组合件包括：

层叠气密片，其包括一个或多个承载膜以及各自具有相对的第一和第二主表面的一个或多个无机薄膜，其中一个无机薄膜的第一主表面在一个承载膜的表面上形成并与该承载膜的表面直接物理接触；和

垫圈元件，其中

工件在基片表面上形成；

将垫圈元件设置在工件外围的基片表面上；和

将层叠气密片设置在工件上并与垫圈元件气密性接触。

15.一种受保护的基片，其包括：

具有在基片的主表面上形成的承载层和薄膜的气密性结构，

其中所述承载层包含选自下组的玻璃材料：氟化磷酸锡玻璃、掺钨的氟化磷酸锡玻璃、硫系玻璃、亚碲酸盐玻璃、硼酸盐玻璃和磷酸盐玻璃，且所述薄膜包含聚合物层。

16.如权利要求15所述的受保护的基片，其特征在于，在基片上形成有两个或更多个气密性结构。

17.如权利要求15所述的受保护的基片，其特征在于，所述承载层的平均厚度约小于50微米。

18.如权利要求15所述的受保护的基片，其特征在于，所述薄膜包含选自下组的聚合物：聚二甲基硅氧烷、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯。

19.如权利要求15所述的受保护的基片，其特征在于，所述薄膜的平均厚度约小于50微米。

20.如权利要求15所述的受保护的基片，其特征在于，所述气密层是光学半透明的。

21.如权利要求15所述的受保护的基片，其特征在于，所述基片包括柔性基片。

22.如权利要求15所述的受保护的基片，其特征在于，所述基片包含氮化镓。