[发明专利]一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备

说明书

技术领域

本发明涉及一模切装置，尤其涉及一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，为了IC芯片能方便使用，需要在芯片包裹一层树脂，通常情况下是一块树脂上包有若干件芯片，在通过加工装置将其剪切成单件，目前是通过模具剪切，但是有IC芯片体积小，在剪切成单件后收集不便，从而导致效率低，并且通过人工去收集，上模会有意外掉落，发生重大伤亡事故，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，来解决效率低和人员伤亡事故发生的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上浮动剪切模、下剪切模、输送器，所述的左支撑座位于机座顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座位于机座顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板位于左支撑座和右支撑座顶部中心处，其与左支撑座、右支撑座焊接相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板位于顶板底板中心处，其与液压缸螺纹相连，所述的上浮动剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模位于机座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于机座顶端内部中心处，二者活动相连。

进一步，所述的上浮动剪切模包含了上剪切模、连杆、压板、弹簧。

进一步，所述的上剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连。

进一步，所述的连杆位于上模板中心四周，二者活动相连。

进一步，所述的压板位于上剪切模底部中心处，其与连按螺纹相连。

进一步，所述的弹簧位于连杆外端，其与连杆活动相连与上模板、压板螺纹相连。

进一步，所述的下剪切模顶部中心右侧还设有导柱，其与上模板活动相连，与下剪切模螺纹相连。

进一步，所述的导柱与上模板连接处还设有导套，其与上模螺纹相连。

与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上浮动剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。

附图说明

图1是装置的的剖视图

机座               1       左支撑座          2

右支撑座           3       顶板              4

液压缸             5       上模板            6

上浮动剪切模       7       下剪切模          8

输送器             9       导套              601

上剪切模           701     连杆              702

压板               703     弹簧              704

导柱               801

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。