[发明专利]一种快速装载SOP芯片的模具有效
| 申请号： | 201510003946.8 | 申请日： | 2015-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN104576467B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈晓;庞金存 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 装载 sop 芯片 模具 | ||
1.一种快速装载SOP芯片的模具，其特征在于，所述模具包括上层硬质板和下层硬质板，所述下层硬质板上固定设置若干垂直杆，所述上层硬质板通过一卡合结构套设于所述垂直杆上；
其中，所述上层硬质板上设置有若干与所述SOP芯片形状相同的通孔；所述下层硬质板上设置有芯片IC转换座；所述上层硬质板的颜色区别所述芯片IC转换座的颜色；
所述模具应用于在SOP芯片IC转换座上装载SOP芯片；
所述上层硬质板的硬度大于所述SOP芯片IC转换座的硬度。
2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述SOP芯片IC转换座由上、下两个部分组成，其中，上部分用于固定所述SOP芯片，下部分连接PCB板电路。
3.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述SOP芯片为SOP8芯片，所述SOP8芯片两边pin脚各有4个。
4.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述垂直杆为螺栓，所述卡合结构为螺母。
5.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述上层硬质板的颜色为白色。
6.一种利用如权利要求1-5任一项所述的模具装载SOP芯片的方法，其特征在于，
将SOP芯片IC转换座放置于所述下层硬质板上，且所述SOP芯片IC转换座中待装载SOP芯片的位置与所述通孔对准；
并于通过卡紧所述卡合结构解锁所述SOP芯片IC转换座后，将SOP芯片安装至所述SOP芯片IC转换座上；
松开所述卡合结构，完成所述SOP芯片的装载。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述通孔对应所述SOP芯片pin脚处采用镂空设计。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述通孔对应所述SOP芯片pin脚部位的颜色为红色。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司，未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510003946.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
