[发明专利]一种降低EMI风险的有源晶振布线方法在审
| 申请号： | 201510002519.8 | 申请日： | 2015-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN104573222A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 吴修权;李永翠 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 张靖 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 emi 风险 有源 布线 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低EMI风险的有源晶振布线方法，其特征在于：通过将晶振及其外围元件电路的GND全部连接在一起，并形成环路将晶振及外围元件和信号全部包裹起来，可有效降低晶振的EMI风险。
2.根据权利要求1所述的一种降低EMI风险的有源晶振布线方法，其特征在于：所述晶振外围元件电路包括滤波电路、偏置及终端匹配电路。
3.一种降低EMI风险的有源晶振电路板，其特征在于：所述电路板的晶振及其外围元件电路的GND全部连接在一起，并形成环路将晶振及外围元件和信号全部包裹起来。
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