[其他]靶材布置和处理设备

说明书

技术领域

实施例涉及一种靶材布置以及一种具有靶材布置的处理设备。实施例尤其是涉及一种用于真空处理设备的靶材布置以及一种具有靶材布置的真空处理设备，特别是关于一种用于溅射设备的靶材布置以及一种具有靶材布置的溅射设备。

背景技术

在许多应用中，在基板上沉积多个层，例如，在玻璃基板上沉积多个薄层。经常在涂覆设备的不同腔室中涂覆基板。可在真空中涂覆基板。

已知用于在基板上沉积材料的若干方法。举例来说，基板可通过物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)工艺、化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)工艺或等离子体增强型化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition，PECVD)工艺等来涂覆。在基板所在的工艺设备或工艺腔室中执行工艺。在设备中提供沉积材料。多种材料以及所述多种材料的氧化物、氮化物或碳化物可用于在基板上的沉积。所涂覆材料可用于若干应用以及若干技术领域。举例来说，经常通过物理气相沉积(PVD)工艺来涂覆用于显示器的基板。进一步的应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OLED)面板、具有薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)、彩色滤光片等。

对于PVD工艺，沉积材料能以固相存在于靶材中。通过以高能粒子轰击靶材，靶材材料(即，待沉积的材料)的原子从靶材射出。靶材材料的原子沉积在待涂覆的基板上。在PVD工艺中，能以不同方式布置溅射材料(即，待沉积在基板上的材料)。举例来说，靶材可由待沉积的材料制成，或可具有背衬元件，待沉积的材料固定到所述背衬元件。包括待沉积材料的靶材被支撑或固定在沉积腔室中的预定位置中。在使用可旋转靶材的情况下，靶材连接至旋转轴或连接元件，所述连接元件连接所述轴与所述靶材。

例如，需要在腔室中容易且快速地装配靶材，以便减少沉积系统的停工时间。使用可旋转靶材有益于层均匀性；然而，通过接取处理腔室来实施装配可旋转靶材，这是耗时的。鉴于上述内容，目标在于提供克服本领域中的问题中的至少一些问题的一种靶材布置以及一种具有靶材布置的处理设备。

实用新型内容

鉴于上述内容，提供根据独立权利要求的一种靶材布置以及一种处理腔室。通过从属权利要求、说明书和所附附图，进一步的方面、优点和特征是明显的。

根据一个实施例，提供一种用于处理设备的靶材布置。所述靶材布置包括靶材支座，所述靶材支座配置成用于支撑非平面靶材材料。所述靶材支座包括真空侧和大气侧。

根据另一实施例，提供一种用于处理基板的处理设备。所述处理设备包括处理腔室和基板支撑件，所述处理腔室具有外部和内部，所述处理腔室适用于在工艺期间容纳基板，所述基板支撑件用于待处理的基板。处理腔室适用于容纳根据本文中所述的实施例的靶材布置。

实施例也针对用于执行所公开的方法的设备，并且包括用于执行每一个所述的方法特征的设备部件。这些方法特征可通过硬件部件、由适当的软件编程的计算机、由这两者的任何结合或以任何其他方式来执行。

附图说明

因此，为了可详细地理解上述的特征，可参考实施例进行对上文简要概述的更特定的描述。附图是关于实施例，并且在下文中描述：

图1a示出根据本文中所述的实施例的靶材布置的示意图；

图1b示出根据本文中所述的实施例的靶材布置的示意图；

图1c示出根据本文中所述的实施例的靶材布置的示意图；

图1d示出根据本文中所述的实施例的靶材布置的背侧的示意图；

图2示出根据本文中所述的实施例的靶材布置的示意图；

图3a示出根据本文中所述的实施例的具有磁体组件的靶材布置的示意图；

图3b示出图3a中所示的靶材布置一区段的放大视图；

图4a至图4c示出根据本文中所述的实施例的靶材布置的多个部分的示意图；

图5a示出根据本文中所述的实施例的包括靶材布置的处理设备的示意图；

图5b示出图5a中所示的处理设备的侧视图的示意图；

图5c示出图5a的处理设备沿线A-A的示意性剖面图；

图5d示出图5a中所示的处理设备的后视图的示意图；

图6示出根据本文中所述的实施例的包括靶材布置的处理设备的示意图；以及