[其他]层叠电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及由多个热塑性树脂层层叠而成的层叠电路基板。

背景技术

专利文献1中公开了一种安装于智能手机、移动电话等通信设备的层叠电路基板。

专利文献1的层叠电路基板的制造方法如下。首先，对单面粘贴有金属膜的片材进行金属膜蚀刻。由此，形成电容器的导体图案及线圈的导体图案。片材由热塑性树脂构成。然后，层叠多片片材，在加热的状态下从层叠方向的上下方向进行压接。由此，在专利文献1中，制造内部具备电容器和线圈的层叠电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/113539号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，热塑性树脂会因热压接时的热量和压力而软化流动。因此，在专利文献1的层叠电路基板中，在进行热压接时，构成电容器、线圈的导体图案间的热塑性树脂会大量向导体图案间的外侧流动，夹着热塑性树脂层而互相相对的导体图案间的距离有可能会发生位移。

例如在电容器的情况下，若构成电容器的导体图案间的距离发生变化，则导体图案间的电容会发生变化。另外，在线圈的情况下，若构成线圈的导体图案间的距离发生变化，则导体图案间的线间电容会发生变化。因此，若在热压接时作用于导体图案间的温度、压力发生变化，则这些元件值(电容、电感)容易发生变化。

因此，在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接来进行制造的专利文献1的层叠电路基板中，存在难以形成元件值的个体差异较小的、具有高精度的元件值的电容器、线圈的问题。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种层叠电路基板，该层叠电路基板即使在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接来制造层叠电路基板的情况下，也能抑制元件值的变化。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述问题，本实用新型的层叠电路基板具有以下结构。

(1)一种层叠电路基板，该层叠电路基板由多层热塑性树脂层层叠而成，

在所述层叠电路基板的内部形成有第一、第二导体图案，所述第一、第二导体图案夹着所述多层热塑性树脂层中的至少一层热塑性树脂层而互相相对，

对所述第一导体图案中与所述第二导体图案相对的第一主面、以及所述第二导体图案中与所述第一导体图案相对的第二主面实施粗糙化处理。

在该结构中，第一、第二导体图案例如构成电容器、线圈。在该结构中，由于第一主面和第二主面较粗糙，因此，在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接时，第一、第二导体图案间的树脂的流动受到第一主面和第二主面的妨碍。因此，在进行该热压接时，第一、第二导体图案间的树脂不太会向第一、第二导体图案间的外侧流动。

由此，例如在电容器的情况下，能对构成电容器的第一、第二导体图案间的距离发生变化的情况进行抑制，因此，第一、第二导体图案间的电容不容易发生变化。另外，例如在线圈的情况下，能对构成线圈的第一、第二导体图案间的距离发生变化的情况进行抑制，因此，各导体图案间的寄生电容或线间电容不容易发生变化。

因此，即使在热压接时作用于第一、第二导体图案间的温度、压力略微发生变化，这些元件值(电容、电感)也不容易发生变化。

因此，根据该结构，即使在将热塑性树脂层进行层叠并进行热压接来制造层叠电路基板的情况下，也能抑制元件值的变化。因此，根据该结构，能容易地形成元件值的个体差异较小的、具有高精度的元件值的电容器、线圈。

(2)优选为所述第一主面的表面粗糙度比所述第一导体图案中与所述第二导体图案相反侧的第三主面的表面粗糙度要大。

在该结构中，第一主面附近的树脂的流动量比第三主面附近的树脂的流动量要小。因此，在热压接时，第一主面附近的树脂的流动量进一步减小，从而能进一步抑制第一导体图案向第二导体图案靠近。即，能进一步抑制第一、第二导体图案间的距离发生变化而导致元件值发生变化。

(3)优选为所述第二主面的表面粗糙度比所述第二导体图案中与所述第一导体图案相反侧的第四主面的表面粗糙度要大。

在该结构中，第二主面附近的树脂的流动量比第四主面附近的树脂的流动量要小。因此，在热压接时，第二主面附近的树脂的流动量进一步减小，从而能进一步抑制第二导体图案向第一导体图案靠近。即，能进一步抑制第一、第二导体图案间的距离发生变化而导致元件值发生变化。

(4)优选为所述第一、第二导体图案分别通过将设于所述热塑性树脂层表面的金属膜形成图案而获得。

(5)优选为所述第一主面的表面粗糙度与所述第二主面的表面粗糙度实质相同。