[其他]高频信号传输线路及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及高频信号传输线路及电子设备，更具体而言，涉及高频信号的传输所使用的高频信号传输线路及电子设备。

背景技术

作为现有的与高频信号传输线路相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的微波电路。图12是专利文献1所记载的微波电路的等效电路图。图13是表示专利文献1所记载的微波电路中产生的磁通的图。

专利文献1所记载的微波电路包括：基板、两根信号线路、电感器、以及接地电极。基板是薄板状的绝缘性基板。电感器设置于基板的表面，在从基板的法线方向俯视时呈螺旋状。并且，电感器连接在两根信号线路之间。接地电极覆盖基板背面的大致整个面。在上述微波电路中，由于两根信号线路及电感器隔着基板与接地电极相对，因此，如图12所示，两根信号线路及电感器与接地电极构成微带线结构。

然而，在专利文献1所记载的微波电路中，难以对电感器的电感值的下降进行抑制，且难以实现微波电路的薄型化。更详细而言，该微波电路的电感器的卷绕轴沿基板的法线方向延伸。因此，电感器所产生的磁通主要朝向沿基板法线方向的方向，如图13所示，贯穿接地电极。若电感器中通过高频信号，则贯穿接地电极的磁场的方向会随着高频信号的电流方向的变化而变化。其结果导致接地电极中产生涡电流。涡电流的产生成为电感器的电感值下降的原因。

并且，在专利文献1所记载的微波电路中，由于一个电感器形成为螺旋状，因此，电感器的直径变大。若电感器的直径变大，则即使在卷绕轴延伸的方向上远离电感器的位置，也会产生较多的朝向沿着卷绕轴的方向的磁通。即，贯穿接地电极的磁通变多。因此，在专利文献1所记载的微波电路中，因涡电流而导致电感器的电感值下降的问题更为显著。

因此，为了抑制电感器的电感值的下降，考虑增大电感器与接地电极之间的距离，由此来抑制涡电流的产生。但是，在这种情况下，微波电路的厚度会变大。如上所述，在专利文献1所记载的微波电路中，难以同时实现对电感器的电感值下降的抑制以及微波电路的薄型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平4－35202号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制电感器的电感值下降，同时能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第1接地导体；设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对的第1信号线路；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，该多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，且该多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。

本实用新型的一实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：高频信号传输线路；以及收纳有所述高频信号传输线路的壳体，所述高频信号传输线路包括：板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第1接地导体；设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该第1接地导体相对的第1信号线路；以及多个线圈导体，该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围，该多个线圈导体与所述第1信号线路相连接，且该多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接，所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。

实用新型效果

根据本实用新型，能够抑制电感器的电感值下降，并且能够实现薄型化。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图3是高频信号传输线路的电感器附近的分解立体图。

图4是图3的A-A处的高频信号传输线路的剖面结构图。

图5是连接器及连接部的外观立体图。

图6是连接器的剖面结构图。

图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。

图8是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。