[发明专利]用于电导体的基于温度感测的表面声波(SAW)在审

专利信息
申请号: 201480084410.7 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN107110719A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 袁斯华;问治国;黄争;喻学韬;郭高飞;张鸣;J·M·约翰森;R·D·杰斯梅;金载源 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: G01K11/22 分类号: G01K11/22
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 易咏梅,王莉莉
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 导体 基于 温度 表面 声波 saw
【权利要求书】:

1.一种用于感测包围在至少(半)导电层中的电导体的温度的温度感测装置,所述装置包括:

表面声波(SAW)温度传感器,其包括具有主表面的基板、设置在所述基板的所述主表面上的换能器、以及电连接到所述换能器的一个或多个传感器天线,所述一个或多个传感器天线被构造成接收或发送电磁信号,并且所述换能器被构造成进行所述电磁信号和SAW信号之间的转换,所述SAW信号在所述基板的所述主表面上传播,

其中所述基板的至少一部分被设置成与所述电导体热接触,并且所述SAW信号随着所述电导体的温度而变化。

2.根据权利要求1所述的装置,其中所述换能器包括叉指式换能器(IDT)。

3.根据权利要求1所述的装置,其中所述SAW温度传感器还包括设置在所述基板的所述主表面上的一个或多个反射器,所述一个或多个反射器各自被设置成将所述SAW信号的至少一部分反射回所述换能器。

4.根据权利要求1所述的装置,其中所述SAW温度传感器还包括金属外壳以容纳具有所述换能器的所述基板,并且所述一个或多个传感器天线被设置在所述金属外壳的外部。

5.根据权利要求1所述的装置,其中所述SAW温度传感器设置在所述电导体和所述(半)导电层之间,并且被所述(半)导电层包围。

6.根据权利要求1所述的装置,其中所述基板包括一种或多种压电材料。

7.根据权利要求1所述的装置,还包括与所述一个或多个传感器天线电磁连通的收发器单元,并且所述收发器单元被构造成发送表示所述SAW信号和所述电导体温度的信号。

8.根据权利要求7所述的装置,其中所述收发器单元设置在所述(半)导电层的外部。

9.根据权利要求1中任一项所述的装置,其中所述电磁信号具有在VHF/UHF范围内的频率。

10.根据权利要求1所述的装置,其中所述电导体携载具有60Hz频率的电力。

11.一种电缆组件,包括:

电导体;

包围所述电导体的(半)导电层;以及

根据权利要求1所述的温度感测装置,

其中所述SAW温度传感器设置在所述电导体和所述(半)导电层之间,并且被所述(半)导电层包围。

其中所述(半)导电层被构造成为由所述电导体携载的所述电力提供电磁屏蔽,同时允许所述一个或多个传感器天线的所述电磁信号穿过所述(半)导电层。

12.根据权利要求11所述的电缆组件,其中所述(半)导电层包括导电带条,所述导电带条沿着所述电导体的纵向轴线延伸。

13.根据权利要求11所述的电缆组件,其中所述(半)导电层包括被构造成具有用作窗口的间隙的一个或多个导电带,以允许所述一个或多个天线的所述电磁信号穿过所述(半)导电层。

14.根据权利要求13所述的电缆组件,其中所述(半)导电层包括允许所述一个或多个导电带围绕所述电导体缠绕的绝缘基部层。

15.一种感测包围在至少(半)导电层中的电导体的温度的方法,所述方法包括:

提供表面声波(SAW)温度传感器,所述SAW温度传感器包括具有主表面的基板、设置在所述基板的所述主表面上的换能器、以及电连接到所述换能器的一个或多个天线,所述一个或多个天线被构造成接收或发送电磁信号,并且所述换能器被构造成进行所述电磁信号和SAW信号之间的转换,所述SAW信号在所述基板的所述主表面上传播;

将所述基板的至少一部分设置成与所述电导体热接触,所述SAW信号随着所述电导体的所述温度是可变化的;

提供被构造成与所述SAW温度传感器的所述一个或多个天线电磁连通的收发器单元;

经由所述收发器单元和所述一个或多个天线之间的所述电磁连通来检测随着所述电导体的温度而可变化的所述SAW信号;以及

基于所述所检测的SAW信号来确定所述电力传输线的温度。

16.根据权利要求15所述的方法,还包括提供(半)导电层以包围所述SAW温度传感器和所述电导体,并且所述SAW温度传感器被设置在所述(半)导电层和所述电导体之间。

17.根据权利要求16所述的方法,其中所述(半)导电层被构造成为由所述电导体携载的所述电力提供电磁屏蔽,同时允许所述一个或多个天线的所述电磁信号穿过所述(半)导电层。

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