[发明专利]在透明基板上具有图案化的导电性高分子层的层叠基板的制造方法以及金属网基板的制造方法

权利要求书

1.一种在透明基板上具有图案化的导电高分子层的层叠基板的制造方法，包括：

准备层叠基板的步骤，该层叠基板在形成于透明基板的单面或双面上的导电性高分子层上具有图案化的抗蚀膜，

将透明基板的温度维持在100℃以下的同时，在真空条件下通过灰化除去没有被抗蚀膜覆盖而露出的导电性高分子层的步骤，

除去导电性高分子层上残留的抗蚀膜的步骤。

2.如权利要求1所述的方法，其中，通过表面波等离子体实施灰化。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，通过微波等离子体实施灰化。

4.如权利要求3所述的方法，其中，等离子体由氧气和氟化碳的混合气体形成。

5.如权利要求1～4中任一项所述的方法，其中，以5μm以下的线宽对导电性高分子层进行图案化。

6.如权利要求1～5中任一项所述的方法，其中，导电性高分子层对波长400～700nm的区域的最大反射率为20％以下。

7.如权利要求6所述的方法，其中，在形成于透明基板的单面或双面上的导电性高分子层上具有图案化的抗蚀膜的基板，通过在透明基板的双面上形成导电性高分子层，在形成于透明基板的双面上的所述导电性高分子层上分别形成抗蚀膜，使用双面曝光装置同时对双面的抗蚀膜进行曝光，然后再经显影处理而制成。

8.如权利要求1～7中任一项所述的方法，其中，能够在使用卷对卷的搬运装置搬运基板的过程中，实施通过灰化除去导电性高分子层的步骤。

9.如权利要求1～8中任一项所述的方法，其中，通过灰化除去导电性高分子层的步骤和除去导电性高分子层上残留的抗蚀膜的步骤，在同一个等离子体灰化装置内实施。

10.如权利要求1～9中任一项所述的方法，其中，导电性高分子层的薄层电阻为10⁷Ω/□以下。

11.一种金属网基板的制造方法，包括准备根据权利要求1～10中任一项所述的方法制造的在透明基板上具有图案化的导电性高分子层的层叠基板，接着，在该图案化的导电性高分子层上形成金属镀层的步骤。

12.如权利要求11所述的金属网基板的制造方法，其中，还包括对金属镀层的外表面进行黑化处理的步骤。

13.如权利要求12所述的金属网基板的制造方法，其中，金属网基板是触摸面板用的传感器基板。

14.如权利要求11～13中任一项所述的金属网基板的制造方法，其中，还包括在形成金属镀层前，对图案化的导电性高分子层进行清洁处理的步骤。

15.一种层叠基板的制造设备，该层叠基板在透明基板上具有图案化的导电性高分子层，所述设备具备：光致抗蚀剂用狭缝式涂布机，其用于在形成于透明基板的单面或双面上的导电性高分子层上形成抗蚀膜；双面曝光装置，其用于对透明基板的上下表面进行曝光；抗蚀剂显影处理装置，其用于通过对已感光的抗蚀膜进行显影处理来进行图案化；灰化装置，其用于除去因抗蚀膜的图案化而露出的导电性高分子层；抗蚀剂剥离处理装置，其用于除去导电性高分子层上残留的抗蚀膜。

16.如权利要求15所述的制造设备，其中，还具备电镀处理装置，其用于在图案化的导电性高分子层上形成金属层。

17.如权利要求16所述的制造设备，其中，还具备黑化处理装置，其用于对金属层的外表面进行黑化处理。

18.如权利要求15～17中任一项所述的制造设备，其中，灰化装置和抗蚀剂剥离处理装置被整合于一个等离子体灰化装置中。