[发明专利]RFID应答器和RFID应答器网有效

专利信息
申请号: 201480084055.3 申请日: 2014-10-14
公开(公告)号: CN107004155B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 马蒂·里塔马基;海基·阿霍卡斯;米卡·皮尔瓦奈宁 申请(专利权)人: 康菲德斯合股公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H04B5/00;G09F3/02;G06K7/10;G08B13/24;B41J3/50
代理公司: 51258 成都超凡明远知识产权代理有限公司 代理人: 魏彦
地址: 芬兰*** 国省代码: 芬兰;FI
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摘要:
搜索关键词: 接地层 天线元件 开口 穿过 近场通信 打印
【权利要求书】:

1.一种RFID应答器,包括:

可打印的表面,

天线元件,

IC,

接地层,布置在所述天线元件下面,

所述接地层包括穿过所述接地层的一个或多个开口,所述一个或多个开口用于使得能够穿过所述接地层进行近场通信。

2.根据权利要求1所述的RFID应答器,其中,由介电材料制成的间隔层布置在所述天线元件与所述接地层之间。

3.根据权利要求1所述的RFID应答器,其中,所述开口是狭槽或凹槽。

4.根据权利要求2所述的RFID应答器,其中,所述开口是狭槽或凹槽。

5.根据权利要求1所述的RFID应答器,其中,所述开口具有圆形、椭圆形或多边形的形状。

6.根据权利要求2所述的RFID应答器,其中,所述开口具有圆形、椭圆形或多边形的形状。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的RFID应答器,其中,所述开口中的至少一个布置在被布置在所述天线元件中的阻抗匹配元件的下面。

8.根据权利要求1-6中的任一项所述的RFID应答器,其中,所述开口中的至少一个布置在被布置在所述天线元件中的辐射元件的下面。

9.根据权利要求1-6中的任一项所述的RFID应答器,包括副天线,其中穿过所述接地层的所述一个或多个开口被布置成使得能够穿过所述接地层进行所述副天线的近场通信。

10.根据权利要求7所述的RFID应答器,包括副天线,其中穿过所述接地层的所述一个或多个开口被布置成使得能够穿过所述接地层进行所述副天线的近场通信。

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