[发明专利]激光加工方法及激光加工装置

说明书

激光加工方法具有下述工序：第1打孔工序，形成从工件(W)的上表面至中央部为止的非贯穿的穿孔；冷却工序，对工件(W)进行冷却；第2打孔工序，使穿孔贯穿至工件的下表面；以及切断工序，对工件进行切断，在第2打孔工序中，一边从将激光束的输出设为比第1输出值小的第2输出值、将焦点位置设为第1聚焦位置、将焦深设为比第1深度大的第2深度、将侧面气体吹送压力设为比第1压力值小的第2压力值的状态，变化至将激光束(L)的输出设为比第1输出值小且比第2输出值大的第3输出值、将焦点位置设为聚焦量比第1聚焦位置大的第2聚焦位置、将焦深设为比第2深度大的第3深度的状态，一边将激光束(L)向工件(W)进行照射而进行打孔加工，从而对光束照射时的自燃进行抑制，实现打孔加工所需的时间的缩短。

技术领域

本发明涉及进行打孔加工的激光加工方法及激光加工装置。

背景技术

当前，在通过激光加工对工件进行切断时，使用在切断的开始之前在工件的切断开始点形成通孔的方法。该通孔被称为穿孔，形成穿孔的加工被称为打孔加工。

在专利文献1中公开了一种激光加工方法，其通过在第1条件下向工件照射光束的第1工序、暂时将光束照射停止的第2工序、以及在第2条件下再次照射光束的第3工序而进行打孔加工，由此对打孔加工中的氧化燃烧反应进行抑制，减少飞散的熔融金属量，在短时间形成穿孔。

专利文献1：日本特开2007-75878号公报

发明内容

然而，上述专利文献1所公开的激光加工方法没有公开对第1工序及第3工序中的光束照射时的自燃进行抑制的方法。因此，对于照射的光束输出而言会产生上限，所以现状是打孔加工的时间的缩短效果受到限制。

并且，在专利文献1所公开的激光加工方法中，在第3工序中，除了打孔加工中的熔融金属的排出变难之外，打孔加工的加工点高度也会随时间经过而发生变化。因此，第3工序的打孔效率比第1工序低，所需的加工时间变长，但在专利文献1所公开的激光加工方法中没有提供其解决方法。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到对光束照射时的自燃进行抑制、实现打孔加工所需的时间的缩短的激光加工方法及激光加工装置。

为了解决上述课题、实现目的，本发明涉及一种激光加工方法，其中，向工件照射激光束而形成穿孔，并将穿孔作为加工开始点而对工件进行切断，该激光加工方法的特征在于，具有下述工序：第1打孔工序，形成从工件的上表面至中央部为止的非贯穿的穿孔；冷却工序，将工件进行冷却；第2打孔工序，使穿孔贯穿至工件的下表面；以及切断工序，对工件进行切断，在第1打孔工序中，将激光束的输出设为第1输出值，将激光束的焦点位置设为散焦位置，将激光束的焦深设为第1深度，将供给至加工点的侧面气体的压力即侧面气体吹送压力设为第1压力值，将激光束向工件进行照射而进行打孔加工，在冷却工序中，停止激光束，将侧面气体吹送压力维持在第1压力值而将工件进行冷却，在第2打孔工序中，一边从将激光束的输出设为比第1输出值小的第2输出值、将焦点位置设为第1聚焦位置、将焦深设为比第1深度大的第2深度、将侧面气体吹送压力设为比第1压力值小的第2压力值的状态，变化至将激光束的输出设为比第1输出值小且比第2输出值大的第3输出值、将焦点位置设为聚焦量比第1聚焦位置大的第2聚焦位置、将焦深设为比第2深度大的第3深度的状态，一边将激光束向工件进行照射而进行打孔加工。

发明的效果

本发明涉及的激光加工方法及激光加工装置取得对光束照射时的自燃进行抑制、实现打孔加工所需的时间的缩短这样的效果。

附图说明

图1是表示执行本发明的实施方式1涉及的激光加工方法的激光加工装置的装置结构图。

图2是表示实施方式1涉及的激光加工装置的动作的流程的流程图。

图3是表示实施方式1涉及的激光加工装置的打孔加工中的加工头的位置及激光轮廓的变化的图。