[发明专利]用于镁合金的电瓷涂料

权利要求书

1.一种改善含镁金属基材的耐腐蚀性的方法，所述方法包括：

A)提供不含磷且包含水、氢氧根离子源和一种或多种选自以下组的附加组分的碱性电解质：水溶性无机氟化物、水溶性有机氟化物、水分散性无机氟化物和水分散性有机氟化物及它们的混合物；

B)提供与所述电解质接触的阴极；

C)将具有至少一个裸露的金属镁或镁合金表面的含镁制品与所述电解质接触并与其电连接，使得所述表面作为阳极；

D)在所述电解质溶液中所述阳极和阴极之间以至少140v的峰值电压通入电流一段时间以有效地产生直接化学键合到所述表面上的第一层无机基涂层，所述时间为至多300s；

E)从所述电解质中移除具有第一层无机基涂层的制品，并任选地将其干燥；

F)通过以下步骤对具有所述第一层无机基涂层的制品进行后处理：

i.用不同于所述无机基涂层的第二组分浸渍所述第一层无机基涂层，从而将所述第二组分分布在所述无机基涂层的至少一部分中，所述第二组分包括含钒组合物，和/或

ii.使所述第一层无机基涂层与聚合物组合物接触并使所述聚合物组合物交联，从而形成包含有机聚合物链和/或无机聚合物链的第二层；和

G)任选地，在所述后处理步骤之后施加涂料层。

2.权利要求1所述的方法，其中所述方法是在步骤D)之前没有任何步骤的情况下实施，所述步骤D)是在所述镁表面上沉积硅酸盐和/或氟化物。

3.权利要求2所述的方法，其还包括在将所述含镁制品与所述电解质接触之前进行选自清洗、蚀刻、脱氧、除污及其组合的至少一个步骤，使得在产生所述第一层之前，从所述裸露的金属镁或镁合金表面去除0.5-50g/m²的金属。

4.权利要求1所述的方法，其包括在将所述含镁制品与所述电解质接触之前，掩蔽部分所述含镁制品。

5.权利要求1所述的方法，其包括在步骤D)中控制所述电解质的温度和浓度以及所述电流的时间和波形，从而产生厚度为1-20微米的无机基涂层，所述无机基涂层包含碳、氧、氟化物、镁和铝。

6.权利要求5所述的方法，其中在步骤D)中形成所述第一层是利用小于10kWh每平方米涂覆的含镁表面。

7.权利要求1所述的方法，其中在步骤E)之后，除去不超过10mg/m²的所述无机基涂层。

8.权利要求1所述的方法，其中所述电流是具有50-600伏的平均电压的脉冲直流电。

9.权利要求5所述的方法，其中所述无机基涂层中氧与氟的比率表现出浓度梯度，其中氧的量相对于氟的量随着与所述含镁制品的金属表面的距离而增加。

10.权利要求5所述的方法，其中在步骤D)中沉积的所述无机基涂层具有双层结构，所述双层结构包含：

a.在第一界面处直接键合到所述裸露的金属镁或镁合金表面的第一子层，所述第一子层包含至少70重量％的氟和镁总量，以及小于25重量％且大于0的量的氧；

b.整体连接到所述第一子层的第二子层，所述第二子层包含在所述无机基涂层外边界处的外表面，和由位于所述无机基涂层外边界内并与其连通的所述第二子层中的孔所限定的内表面，所述第二子层具有如下组成：

第一子层Mg重量％>第二子层Mg重量％

第一子层F重量％>第二子层F重量％

第一子层O重量％<第二子层O重量％。

11.权利要求1所述的方法，其中存在如下所述后处理步骤F)：使所述第一层无机基涂层的基体与不同于所述无机基涂层的第二组分接触；将所述第二组分分布在至少一部分所述基体中；以及沉积与所述无机基涂层不同并且粘附到所述无机基涂层的至少外表面的第二层。