[发明专利]用于3D-HEVC的简化高级残余预测有效
| 申请号： | 201480077043.8 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106105190B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 刘鸿彬;陈颖 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N19/597 | 分类号： | H04N19/597;H04N19/176;H04N19/513;H04N19/186;H04N19/577;H04N13/161 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 hevc 简化 高级 残余 预测 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480077043.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电缆终端头制作支架
- 下一篇：一种基于圆形贴片内嵌三同心半圆环的微带天线
