[发明专利]树脂组合物的固化方法

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物的固化方法。更具体地说，本发明涉及能够在不对被粘物施加热负荷的情况下在短时间内进行固化、并且能够得到接合品质稳定的固化物的树脂组合物的固化方法。

背景技术

以往，作为对电子部件等的部件间进行密封的方法(下文中称为“密封方法”)或将电子部件等部件彼此接合的方法(下文中称为“接合方法”)，已知有下述方法：(1)将单液型环氧树脂接合剂涂布至部件，对该接合剂进行加热使其固化的方法；(2)将双液型环氧树脂接合剂混合并涂布至部件，通过放置使其固化的方法；(3)使用UV固化型接合剂的方法；(4)使用速干胶的方法；等等。

另外，还开发出了各种技术用于应对使用以往已知的密封方法或接合方法或者密封剂或接合剂时各自的技术问题。

例如，在专利文献1中公开了下述技术：在固化性树脂组合物附着于金属等的上面而成的复合体中，为了防止由于固化性树脂组合物内部的固化反应而产生的热能量的释放，利用热传导性低的材料涂布金属等热传导性高的部件的表面，在其上形成固化性树脂组合物层，之后进行能量照射，从而能够利用上述热能量连续地固化。其中还公开了，此时，作为所照射的能量，可以使用紫外线(UV)、电子射线(EB)、激光等能量射线或基于传导的热能量等。

另外，例如在专利文献2中公开了在包含填料等粉体成分的接合剂组合物为少量的情况下也能够用于不含气泡地进行稳定涂布的接合剂组合物以及使该组合物热固化的内容，作为该组合物的成分，公开了可使用微胶囊型的固化促进剂。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公开专利公报“日本特开2011-194597号公报(2011年10月6日公开)”

专利文献2：日本公开专利公报“日本特开2012-224733号公报(2012年11月15日公开)”

发明内容

【发明所要解决的课题】

但是，上述(1)～(4)中记载的方法中具有下述问题。即，上述(1)的方法中，固化工艺所需要的时间长，因而具有生产率低的问题。即，电子部件的制造工序通常以秒单位进行，但在上述(1)的方法中，固化工艺需要1小时左右，因而具有由于该工艺而使部件发生滞留的问题。并且，由于上述情况，在上述(1)的方法中，还具有不得不使制造设备大型化以应对部件滞留的问题。

另外，在上述(1)的方法中，由于电子部件在高温下放置，因而涂布了单液型环氧树脂接合剂的部分以外的部分也被施以热负荷，从而在上述(1)的方法中，具有由于变形而使性能产生波动的问题。此外，在上述(1)的方法中，还具有由于高温下的放置而产生上述接合剂的气体、使金属部分的电学特性降低的问题。

在上述(2)的方法中，尽管固化时间短，但难以将二液均匀地混合，因而具有接合品质不稳定的问题。另外，由于将二液混合后立即开始固化，因而上述(2)的方法具有可使用时间短、作业性非常差的问题。此外，在上述(2)的方法中，在为了提高涂布精度而使用涂布机的情况下，还具有容易发生喷嘴堵塞、涂布机的维护频率高的问题。

在上述(3)的方法中，能够在低温下且在短时间内进行固化。但是，在UV固化型接合剂中含有酸，该酸在固化后仍残留在树脂中。其结果，在应用于电子部件的情况下，该酸成为电子部件被腐蚀的原因，因而在上述(3)的方法中，具有所得到的电子部件的耐久性非常低的问题。

在上述(4)的方法中，由于可使用时间短，因而具有作业性差、接合品质不稳定的问题。另外，在上述(4)的方法中还具有所得到的电子部件的耐久性低的问题。

另外，在上述专利文献1所记载的技术中，由于利用了阳离子系聚合引发剂，因而反应性低、反应缓慢地进行，从而具有固化物的硬度等物性经时性变化的不当状况。进而，在上述专利文献1所记载的技术中，在周边存在金属的情况下，内部所残留的酸还可能腐蚀周边的金属部分。

并且，在上述专利文献2所记载的技术中，使用了基于热的通常的固化方法，进行1小时左右的长时间的加热处理。

由此，以往尚未发现有能够解决可在不对被粘物施加热负荷的情况下在短时间内进行固化、且可得到接合品质稳定的固化物这样的课题的方法。

本发明是鉴于上述现有的问题而进行的，其目的在于提供可在不对被粘物施加热负荷的情况下在短时间内进行固化、并且能够得到接合品质稳定的固化物的树脂组合物的固化方法。

【解决课题的手段】