[发明专利]对用于增材制造系统的切片数据进行处理有效
| 申请号： | 201480073458.8 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105939837B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | S·科特斯;亚历杭德罗·曼纽尔·德·佩尼亚;J·希拉尔特 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B29C64/153;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y40/00;B29C64/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 梁洪源;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 系统 切片 数据 进行 处理 | ||
【说明书】：
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