[发明专利]通过多层膜层压进行的微机电系统囊封在审
| 申请号： | 201480065272.8 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106132868A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李文光;从明·高 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通过 多层 层压 进行 微机 系统 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于追踪有限公司，未经追踪有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480065272.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于盾构隧道施工的十二边形管片及管片衬砌结构
- 下一篇：骶神经植入装置
