[发明专利]传输线结构和将传输线结构附接到导电体的方法

说明书

背景技术

技术领域

本文中公开的示例性和非限制性实施例一般涉及在电子设备中的传输线结构，以及更具体地，涉及在电子设备中的平面传输线结构、附接到导电底盘(chassis)的平面传输线结构。本文中公开的示例性和非限制性实施例还涉及将传输线结构附接到导电底盘的方法。

现有发展的简要描述

手持型电子设备(诸如移动电话)一般使用同轴电缆作为馈线以将射频信号传导到天线。在此类设备内，经由镀有金属的接触板(其被熔接到金属底盘)和弹簧触点(它们分别被安装到印刷线路板)来维持射频信号馈送。此类配置限制了设备的设计选项。此外，由于在潮湿条件中或在弹簧触点的持续挠曲的情况下的设备的使用，在弹簧触点和接触板之间的接触的可靠性可能受到损害。

发明内容

以下发明内容仅旨在是示例性的。该发明内容不旨在限制权利要求书的范围。

根据一个方面，一种方法包括：将接地夹子(groundingclip)安装到平面柔性印刷电路传输线；使所述接地夹子夹紧到电子设备的底盘的内壁；以及操作激光束以将所述接地夹子熔接到所述底盘以沿着所述内壁来路由(route)所述柔性印刷电路传输线。将所述接地夹子熔接到所述底盘使得所述接地夹子保持与所述平面柔性印刷电路传输线接触以使所述平面柔性印刷电路传输线接地(ground)到所述底盘。

根据另一个方面，一种装置包括至少一个处理器和包含计算机程序代码的至少一个存储器，所述至少一个存储器和所述计算机程序代码被配置为使用所述至少一个处理器使得所述装置：将接地夹子安装到平面柔性印刷电路传输线；使所述接地夹子夹紧到电子设备的底盘；以及操作激光束以将所述接地夹子熔接到所述底盘。

根据另一个方面，一种装置包括：导电底盘；在所述导电底盘的内表面上的平面柔性印刷电路传输线；以及一个或多个夹子，它们附接到所述导电底盘并且与所述平面柔性印刷电路传输线接触以使所述平面柔性印刷电路传输线接地到所述导电底盘。

附图说明

在结合附图的以下描述中解释上述方面和其它特征，在附图中：

图1是电子设备的内部部分的透视图，其示出了结合到底盘和使用安装夹子接地的第一平面柔性传输线；

图2是图1的电子设备的内部部分的透视图，其示出了结合到底盘和使用安装夹子接地的第二平面柔性传输线；

图3是实现柔性传输线的提高的(elevated)馈送系统的透视图；

图4是图3的提高的馈送系统的示意剖视图；

图5是提高的馈送系统的可替代的实施例的侧截面图；

图6是使夹子夹住并熔接到底盘以使平面柔性传输线接地的过程的透视图；

图7是在将夹熔接到底盘的过程中的热损害、破裂和气体夹杂性缺陷的使用立体显微镜拍摄的图像；

图8是熔接到底盘的夹子的图像；

图9是使用立体显微镜拍摄的图像，其示出所提出的熔接质量目标；

图10是针对将平面柔性印刷电路传输线附接到金属底盘的过程的实验设计的设置的图示说明；

图11是图10的实验设计的设置的结果的图示说明；以及

图12是说明将平面柔性传输线附接到电子设备的底盘的过程的流程图。

具体实施方式

使用射频(RF)操作的固定的、便携式、或手持型电子设备一般包括：壳体，在该壳体中，电子组件被安装在导电材料(诸如金属或含有金属的材料(例如，聚合物))或其它导电材料制造的底盘上。在手持型电子设备(诸如移动电话或笔记本)中，电子组件包括一个或多个印刷电路板(PCB)、电池、和显示器，所有这些被堆叠或以其他方式被布置在由底盘限定的内部体积内。从PCB上的RF引擎向相关联的天线提供RF馈送。

在本文中公开的示例性实施例中，RF馈送是经由一个或多个平面传输结构(传输线)(其包括柔性印刷电路)从RF引擎到天线，传输线被附接到底盘的导电侧壁以及被接地到底盘。围绕底盘的内部周界来路由附接到底盘的导电侧壁的传输线，从而节省电子设备内的空间并且促进在PCB上的控制和RF电路的最优放置。以这种方式附接传输线也简化了传输线的布线布局，从而提供了高效的RF辐射。