[发明专利]热固化型导电浆料组成物

说明书

本发明提供一种即使在采用铜、铜合金、银包覆铜得到的银包铜、或银包覆铜合金得到的银包铜合金作为导电性粉末的情况下，也可防止保存造成的粘度增大和导电性降低、具有优异的保存稳定性的热固化型导电浆料组成物。本发明提供一种热固化型导电浆料组成物，是含有（A）导电性粉末、（B）热固化型树脂、（C）固化剂和（D）无机离子交换体的热固化型导电浆料组成物；（A）导电性粉末采用从由铜、铜合金、银包铜和银包铜合金构成的组中选出的至少一种；（B）热固化型树脂含有封闭型多异氰酸酯化合物，或者含有封闭型多异氰酸酯化合物和环氧树脂。

技术领域

本发明涉及热固化型导电浆料组成物，尤其，涉及能够通过在薄膜、基板、电子元件等基材上涂覆或印刷、加热固化而形成具备优异的粘合性以及导电性的涂膜的热固化型导电浆料组成物。

背景技术

以往，作为在薄膜、基板、电子元件等基材上形成电极或者电气布线(布线)等的方法之一，已知的是利用热固化型导电浆料的方法。该方法中，在较低温度下形成导体图案时，使用含有导电性金属粉末(导电性粉末)和热固化型树脂的热固化型导电浆料。而且，在基材上以规定的导体图案涂覆或印刷该热固化型导电浆料组成物，然后进行加热以使基材上的导体图案干燥固化，从而在基材上形成规定的导体图案的电极和布线等。

在热固化型导电浆料组成物中，使用环氧树脂、封闭型多异氰酸酯化合物等作为热固化型树脂，又，主要使用银作为导电性粉末。

例如，专利文献1公开了含有银粉、封闭型多异氰酸酯化合物、环氧树脂以及固化剂的热固化型导电浆料组成物。

另一方面，由于银价格昂贵，因此也开发了使用更廉价的铜、铜合金、银包覆铜或铜合金得到的银包铜或银包铜合金等作为导电性粉末的热固化型导电浆料，专利文献2和专利文献3公开了使等同于银粉的、廉价的、机械地强制复合银粉和铜粉所得的银-铜复合粉末分散于合成树脂·溶剂中而制成的导电性涂料。

现有技术文献

专利文献：

专利文献1：特开2002-161123号公报

专利文献2：特开昭56-155259号公报

专利文献3：特开昭60-017392号公报。

发明内容

发明要解决的问题：

本发明人研究了开发如下所述的热固化型导电浆料：作为将专利文献1公开的热固化型导电浆料组成物中的银粉替换为如专利文献2和专利文献3所公开的银-铜复合粉末而形成的热固化型导电浆料，使用封闭型多异氰酸酯化合物或者封闭型多异氰酸酯化合物和环氧树脂作为热固化型树脂、并且使用铜、铜合金、银包覆铜得到的银包铜、或银包覆铜合金得到的银包铜合金作为导电性粉末。

然而，与仅使用银作为导电性粉末的情况相比，存在以下问题：热固化型导电浆料的保存造成粘度随时间增大、导电性随时间降低。

本发明是为了解决上述问题而形成，目的是提供一种防止保存造成的粘度增大和导电性降低、且具有优异的保存稳定性的热固化型导电浆料组成物。

解决问题的手段：

为解决上述问题，根据本发明的热固化型导电浆料组成物，形成为以下构成：含有(A)导电性粉末、(B)热固化型树脂、(C)固化剂和(D)无机离子交换体，(A)导电性粉末采用从由铜、铜合金、银包铜和银包铜合金构成的组中选出的至少一种，(B)热固化型树脂含有封闭型多异氰酸酯化合物，或者含有封闭型多异氰酸酯化合物和环氧树脂。

在所述构成中，所述(D)无机离子交换体可以以锆、镁、铝、硅、锑、以及铋中的任意一种为主成分。

又，在所述构成中，所述(D)无机离子交换体的含量可以是相对于所述(A)导电性粉末为0.01～3质量％。