[发明专利]包括附着层的光电子器件和用于制造光电子器件中的附着层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括附着层的光电子器件和一种用于制造光电子器件中的附着层的方法。

本专利申请要求德国专利申请10 2013 112 826.2的优先权，其公开的内容通过参引并入本文。

背景技术

光电子器件、例如发光二极管(LED)经常具有带有转换颗粒的转换小板。转换颗粒将由辐射源发射的辐射转换成具有改变的、例如更长波长的辐射。在此，除了所发射的被改变的辐射之外产生热。在常规的转换小板中，转换颗粒经常嵌入到作为基体的硅酮中。当然，硅酮具有通过转换颗粒产生的热的不充足的散热。由此产生在转换元件中的热积聚，所述热积聚导致亮度的降低并且导致色坐标的改变以及导致LED的提早的失效。通过将基体材料应用于具有比硅酮更高的热导率的转换小板，热量已经能够有效地被导出。当然，转换小板通常通过由硅酮构成的附着层粘贴。然后，产生的热量虽然能够有效地导出到转换小板中的基体材料中，然而作为热积聚保留在转换小板中，因为热量不能够通过由硅酮构成的、强绝缘的附着层导出。

发明内容

在此，本发明的至少一个实施方式的目的是，提供一种包括附着层的光电子器件，所述附着层具有相对于现有技术改进的热导率。另一目的在于，提供一种用于制造光电子器件中的附着层的方法。

通过包括附着层的光电子器件实现该目的，所述光电子器件还包括：层序列，所述层序列具有发射电磁初级辐射的有源层，转换小板，所述转换小板设置在所述电磁初级辐射的光路中，其中所述附着层设置在所述层序列和所述转换小板之间，并且其中其中所述附着层包括具有Si-O-Al键和/或Si-O-Zr键的无机有机杂化材料。此外，通过用于制造光电子器件中的附着层的方法实现该目的，所述附着层包括在光电子器件中的转换小板和具有有源层的层序列之间的无机有机杂化材料，所述方法包括下列方法步骤：A)提供具有有源层的层序列和转换小板，B)制备粘贴剂，C)将所述粘贴剂施加到所述层序列上或施加到所述转换小板上，D)将所述转换小板定位在所述层序列上或将所述层序列定位在所述转换小板上，E)硬化所述粘贴剂以构成所述附着层，其中方法步骤B)包括下列方法步骤：B1)提供第一反应混合物，所述第一反应混合物包括式III的至少一种化合物或者式III的至少一种化合物和式IV的化合物

其中在式III中：

R′代表氢和/或有机的残基并且

R″代表具有环氧基团的有机的残基或具有异氰酸酯基团的有机的残基，并且其中在式IV中：

M′＝Si或Zr

m′＝0、1、2、3、4或5，

R″′代表氢和/或有机的残基，

B2)将包括所述式I的化合物和所述式II的化合物的溶液滴加到所述第一反应混合物以形成第二反应混合物，

其中在式I中：

M＝Al或Zr，

R代表氢和/或有机的残基，

并且x＝3或4，

并且其中在式II中：

R¹和R²能够选择为是相同的或不同的并且代表氢和/或有机的残基。

本发明的有利的实施方案和改进方案在本文中说明。

提出一种光电子器件。光电子器件包括具有发射电磁初级辐射的有源层的层序列和设置在电磁初级辐射的光路中的转换小板。此外，光电子器件包括设置在层序列和转换小板之间的附着层。附着层包括具有Si-O-Al键和/或Si-O-Zr键的无机有机杂化材料。

一个层或一个元件设置在两个其他层或元件“之间”在此和在下文中能够表示：这一个层或这一个元件直接地以直接的机械接触和/或电接触的方式或者以间接接触的方式相对于两个其他层或元件的一个设置并且以直接的机械接触和/或电接触的方式或者电地或者以间接接触的方式相对于两个其他层或元件的另一个设置。在此，在间接接触的情况下，于是其他层和/或元件能够设置在一个和两个其他层中的至少一个之间或者设置在一个和两个其他元件中的至少一个之间。

“层序列”在本文中理解为包括超过一个层的层序列，例如p型掺杂的和n型掺杂的半导体层的序列，其中所述层相叠地设置。