[发明专利]电容器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201480063060.6 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN105745727A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 奥野一树;真岛正利;上田光保 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01G11/50 分类号: H01G11/50;H01G11/06;H01G11/52;H01G11/70;H01G11/84
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电容器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电容器,其包含:

电极组,所述电极组包含

正极,所述正极包含正极活性物质和保持所述正极活性物质的多孔正极集电器,

负极,所述负极包含负极活性物质和保持所述负极活性物质的多孔负极集电器,和

置于所述正极和所述负极之间的第一隔膜;

具有碱金属离子传导性的非水电解质;

密封所述电极组和所述非水电解质的壳;

置于所述电极组和所述壳之间的碱金属供给源;和

置于所述电极组和所述碱金属供给源之间的第二隔膜,

其中至少所述负极含有通过使用所述碱金属供给源进行预掺杂而引入的碱金属,

所述第二隔膜具有5~60μm的厚度,并且

所述负极集电器包含具有三维网状结构的第一金属多孔体。

2.根据权利要求1所述的电容器,其中,

所述负极具有50~600μm的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的电容器,其中,

所述正极集电器包含具有三维网状结构的第二金属多孔体。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电容器,其中,

所述第一隔膜具有20%~85%的孔隙率,并且所述第二隔膜具有20%~85%的孔隙率。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电容器,其中,

所述第一隔膜的厚度对一对所述正极和所述负极的总厚度之比为10%以下。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的电容器,其中,

在放电状态下,相对于所述碱金属的氧化还原电位,所述负极具有0~1V的电位。

7.一种电容器的制造方法,其包括:

准备电极组的步骤,所述电极组包含:包含正极活性物质和保持所述正极活性物质的多孔正极集电器的正极、包含负极活性物质和保持所述负极活性物质的多孔负极集电器的负极、和置于所述正极和所述负极之间的第一隔膜;

准备负载碱金属的碱金属供给源的步骤;

将所述碱金属供给源、所述电极组和第二隔膜收容在壳中使得所述碱金属供给源置于所述电极组和所述壳之间并且在所述碱金属供给源与所述电极组之间具有所述第二隔膜的情况下面向所述电极组的步骤;

将所述负极与所述碱金属供给源电连接的步骤;

通过将具有碱金属离子传导性的非水电解质注入所述壳中而利用负载在所述碱金属供给源上的所述碱金属至少预掺杂所述负极的步骤;和

密封所述壳的步骤,

其中所述第二隔膜具有5~60μm的厚度,并且

所述负极集电器包含具有三维网状结构的第一金属多孔体。

8.根据权利要求7所述的电容器的制造方法,其中,

进行所述预掺杂直到相对于所述碱金属的氧化还原电位,所述负极的电位达到0~1V。

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