[发明专利]用于干燥胶粘剂配混物的方法

说明书

目的是提供改善的用于从胶粘剂配混物除去水和/或用于保护胶粘剂配混物免受来自环境的水的影响的方法。这使用如下的方法实现：其中从隔离衬垫除去水，使得在23℃的温度和50％空气湿度下的隔离衬垫中的水含量最高达75重量％的最大水含量，并且使该隔离衬垫与胶粘剂配混物接触。

本发明涉及用于例如胶带的胶粘剂种类的技术领域。提出新的方法用于从这样的胶粘剂除去水，且基本上基于适当制备的隔离(剥离，离型)衬垫的使用。本发明进一步涉及能通过本发明的方法制造的胶带、及其用途。

有机/无机电子装置以及光电子装置越来越频繁地用于商品中或接近于市场导入。这样的装置包括无机或有机电子结构，实例为有机、有机金属或聚合物半导体或其组合。取决于期望的应用，所讨论的产品制成刚性的或柔性的，对于柔性装置存在日益增加的需求。这些种类的装置通常通过印刷方法例如凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷、平版印刷或其他“非冲击”印刷(如热转印印刷、喷墨印刷或数字印刷)制造。然而，在许多情况下，还使用真空方法，如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子体增强的化学或物理沉积(PECVD)、溅射、(等离子体)蚀刻或气相涂覆。图案化通常通过掩模完成。

已经可商购的或具有潜在的市场兴趣的(光)电子应用的实例包括电泳或电致变色系统或显示器，在展示和显示器件中的或作为照明的有机或聚合物发光二极管(OLED或PLED)，以及电致发光灯，发光电化学电池(LEEC)，有机太阳能电池如染料或聚合物太阳能电池，无机太阳能电池、特别地薄膜太阳能电池(基于例如硅、锗、铜、铟和硒)，钙钛矿型太阳能电池，有机场效应晶体管，有机开关元件，有机光学放大器，有机激光二极管，有机或无机传感器，或者基于有机的或基于无机的RFID应答器。

保护在这样的装置中的组件免于渗透物的影响被视为在无机和有机电子学、特别地有机电子学的领域内对于实现装置的足够使用寿命和功能的技术挑战。这里被认为构成渗透物的物质通常为侵入实心体并且可渗透或迁移通过所述体的气态或液体物质。因此，许多低分子量的有机或无机化合物可构成渗透物，其中水蒸汽目前具有特别重要的意义。

大量的电子装置对水蒸汽敏感，尤其是当使用有机材料时。因此，在电子装置的寿命期间，需要通过封装的保护，因为否则的话性能在应用期间内下降。另外，例如，在水蒸汽的影响下，在电致发光灯(EL灯)或有机发光二极管(OLED)情况中的亮度方面、在电泳显示器(EP显示器)的情况中的对比度方面、或在太阳能电池的情况中的效率方面，可在非常短的时间内存在急剧的降低。

因此，在无机和更特别地有机电子学的领域内，存在对于如下的高需求：柔性胶粘粘合解决方案，其呈现对水蒸汽的阻挡。已经可在现有技术中发现用于这样的胶粘粘合解决方案的许多途径。

因此，以相对的频率，将基于环氧化物的胶粘粘合剂和液体胶粘剂用作阻挡胶粘剂，如例如在WO98/21287A1、US4,051,195A和US4,552,604A中所述的。其主要使用领域是在刚性装置中的边缘粘合中，但也在中等柔性的装置中。通过热或通过UV辐射进行固化。

然而，这些液体胶粘剂的使用还伴随着一系列不期望的效果。例如，低分子量成分(VOC＝挥发性有机化合物)可破坏装置的敏感电子结构且可使制造复杂。此外，该胶粘剂不得不以昂贵且不方便的程序施加至该装置的各个单独的构件。昂贵的分配器和固定设备的获得是必需的，以确保精确定位。而且，胶粘剂施加的性质防止迅速的、连续的操作。在随后需要的层合步骤中，低粘度可阻碍限定的膜厚和粘合宽度的实现。

替代方案是使用压敏胶粘剂或热熔胶粘剂以密封(光)电子结构体。在压敏胶粘剂(PSA)之中，优选使用在粘合之后可通过引入能量(例如，光化辐射或热)交联的那些。这些种类的胶粘剂描述于例如US2006/0100299A1和WO2007/087281A1中。其优势特别地在于如下的事实：胶粘剂的阻挡效应可通过交联增强。