[发明专利]具有减少的基板颗粒产生的基板支撑设备

权利要求书

1.一种用于支撑基板的设备，包括：

支撑表面；和

多个基板接触元件，所述多个基板接触元件从所述支撑表面突出，其中所述多个基板接触元件由一材料形成，所述材料具有小于或等于硅的硬度的硬度，具有低附着性，具有大到足以防止滑动的静磨擦系数，具有小于或等于10Ra的表面粗糙度，且为导电性的。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述支撑表面为基板支撑件的一部分，且所述多个接触元件从所述基板支撑件突出。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述支撑表面为基板支撑件的一部分，且所述多个接触元件包括设置于所述基板支撑件中的多个升降销。

4.如权利要求3所述的设备，其中所述多个升降销的每一者的上部由所述材料形成。

5.如权利要求3所述的设备，其中所述多个升降销的每一者整体地由所述材料形成。

6.如权利要求1所述的设备，其中所述支撑表面为基板传送机械手的一部分，且所述多个接触元件包括设置于所述基板传送机械手的末端效应器上的接触垫。

7.如权利要求1至6中任一项所述的设备，其中所述材料为导电塑料。

8.如权利要求1至6中任一项所述的设备，其中所述材料包括氧化铝、氮化硅或不锈钢之一或更多者。

9.一种基板处理系统，包括：

基板支撑件，所述基板支撑件设置于处理腔室中，所述基板支撑件具有基板支撑表面和多个升降销，所述多个升降销被布置成在相对于所述基板支撑件被升高时支撑所述基板支撑表面上方的基板；和

基板传送机械手，所述基板传送机械手包括支撑表面和多个接触元件，所述多个接触元件被布置成在被设置于所述基板传送机械手上时支撑所述基板；

其中所述基板支撑表面、所述多个接触元件、或所述多个升降销中的至少一者由一材料形成，所述材料具有小于或等于硅的硬度的硬度，具有低附着性，具有大到足以防止滑动的静磨擦系数，具有小于或等于10Ra的表面粗糙度，且为导电性的。

10.如权利要求9所述的基板处理系统，其中所述多个升降销的每一者的上部由所述材料形成。

11.如权利要求9所述的基板处理系统，其中所述多个升降销的每一者整体地由所述材料形成。

12.如权利要求9所述的基板处理系统，其中所述基板支撑件进一步包括多个突起状接触元件，所述多个突起状接触元件从所述基板支撑件延伸以支撑所述基板。

13.如权利要求9至12中任一项所述的基板处理系统，其中所述材料包括导电塑料。

14.如权利要求9至12中任一项所述的基板处理系统，其中所述材料包括氧化铝、氮化硅或不锈钢之一或更多者。