[发明专利]电子芯片支承件的制造方法、芯片支承件以及这种支承件的组件

说明书

在该至少一个电子芯片支承件(12)的制造方法中，所述支承件由板(26)制成，所述板包括：用于与芯片读取器接触的第一表面(16)；由第一导电材料层(A)覆盖并且用于与无线电天线联接的第二表面(20)；以及由电绝缘材料制成的使所述第一表面(16)与所述第二表面(20)分开的芯部(35)。该方法包括以下步骤：钻穿过所述板(26)的至少一个通孔(36)；将导电材料层(C)放置在第一表面(16)上；以及分别在第一表面(16)和第二表面(20)上化学蚀刻第一电路(32)和第二电路(34)。根据本发明，本方法包括在化学蚀刻步骤之前的将第三导电材料层(D)放置在一个或多个孔(36)中的步骤，所述第三导电材料层覆盖对应的一个或多个孔(36)中的电绝缘材料并且在化学蚀刻步骤之后使第一电路(32)与第二电路(34)电气联接。

技术领域

本发明涉及一种电子芯片支承件的制造方法。本发明还涉及这种电子芯片支承件以及这种电子芯片支承件的组件。

背景技术

在电子芯片支承件领域中，已知生产一种具有两个表面的支承件，所述支承件包括用于与芯片读取器接触的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第二表面用于与无线电天线联接。当芯片与这种支承件连接时，终端能够或是通过第一表面上的接触、或是无接触地通过与第二表面连接的无线电天线来建立与芯片的通信。

图11和图12局部示出了符合现有技术的芯片支承件502的组件500。更确切地，图11示出了组件500的与每个芯片支承件502的第一表面506对应的表面504。至于图12，该图示出了组件500的与每个芯片支承件502的第二表面510对应的表面508。

芯片支承件的组件500包括沿其宽度W500的两个纵向边缘512、514和在这两个边缘512、514之间的两个芯片支承件502。另外，组件500包括沿其长度L500的多个芯片支承件502，其中三列两排支承件在这些图上可见。

每个芯片支承件502沿组件500的长度L500在等于14.25mm的长度L502(也称为支承件502的“步长(pas)”)上延伸。

在每个表面504、508上，边缘512、514每个都包括由导电材料制成的供电线路516a、516b、518a、518b(也称为“供电链”)。供电线路516a、516b、518a、518b在组件500的整个长度L500上延伸并且能够为对应的表面504、508供电。

每个第一表面506包括第一电路520，所述第一电路用于与芯片读取器接触并且与供电链516a、516b连接。每个第二表面510包括第二电路522，所述第二电路用于与无线电天线连接并且与供电链518a、518b连接。链516a、516b能够为每个第一电路520供应电流，以实施材料(例如金)在每个第一电路520上的电解沉积(électrodéposition)。链518a、518b能够为每个第二电路522供应电流，以实施材料(例如金)在每个第二电路522上的电解沉积。

每个第一电路520包括与芯片读取器接触的接触区域524。接触区域524由导电金属(例如铜)覆盖并且包括在该导电材料下方的通向每个第二表面510的孔526。

每个第二电路522包括与无线电天线连接的两个连接点528、530。

当将芯片固定在每个支承件502上(更确切地在对应的第二表面510上)时，为了允许芯片读取器与芯片之间的连接，导线被连接在该芯片与接触区域524之间并且穿过对应的孔526。