[发明专利]用于低热膨胀应用的可返修环氧树脂和固化共混物

权利要求书

1.一种可固化组合物，包含：

环氧树脂；以及

胺类固化成分，包含：

芳香胺固化剂；

包含脂肪胺、脂环胺、非挥发性伯醇、非挥发性溶剂或其混合物的增溶剂；以及

具有8ppm/℃或更小的热膨胀系数的填料，所述填料包括具有球形的形状的颗粒；

其中所述环氧树脂于25℃下具有2000厘泊(cP)或更小的粘度；

其中基于所述胺类固化成分的总重量计，所述胺类固化成分包括65至90％wt％的芳香胺固化剂和10至35％wt％的增溶剂；

其中所述颗粒包括第一颗粒和第二颗粒，≥75％的所述第一颗粒具有25至45μm的第一粒径，以及≥75％的所述第二颗粒具有2至6μm的第二粒径，其中按体积计，所述第一颗粒与所述第二颗粒的比为2：1至4：1；

其中按所述组合物的总体积计，所述组合物包括40至70体积％的量的填料；

其中所述环氧树脂为具有两个或更多个环氧基团的苯酚基环氧树脂；

所述可固化组合物不包括酸酐、咪唑和固体的潜在固化剂。

2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中

所述具有两个或更多个环氧基团的苯酚基环氧树脂为双酚F的二缩水甘油醚、间苯二酚的二缩水甘油醚或其混合物。

3.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述环氧树脂具有少于350g/mol的分子量。

4.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述胺类固化成分在25℃是液体。

5.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述脂肪胺或所述脂环胺具有的氢当量重量为55克/当量或更小。

6.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述脂肪族的或脂环族的胺包括二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、氨乙基吡嗪、对-双(氨基环己基)甲烷或其混合物。

7.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中芳香胺固化剂包括一个或多个伯胺基团。

8.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述非挥发性伯醇包括苯甲醇、2-甲基苯甲醇、4-甲基苯甲醇或其混合物，以及所述非挥发性溶剂包括N-甲基吡咯烷酮。

9.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述填料包括石英、氧化铝、钠玻璃、硼硅酸盐玻璃或其混合物。

10.一种电子组件，包括：

基板；

在所述基板上的底部填充胶，包括包含权利要求1所述的可固化组合物的固化产品；以及

在所述底部填充胶上的球栅阵列。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其中所述可固化组合物的固化产品具有95至105℃的Tg。

12.根据权利要求10所述的电子组件，其中所述可固化组合物的固化产品具有40至55ppm/℃的热膨胀系数。

13.根据权利要求10所述的电子组件，其中所述可固化组合物的固化产品包含填料，所述填料包含球形的具有8ppm/℃或更小的热膨胀系数的颗粒，以及所述可固化组合物的固化产品具有小于25ppm/℃的热膨胀系数。