[发明专利]具有金属层和天线的卡

权利要求书

1.一种用于确定在天线结构与金属层之间形成的绝缘体层的厚度的优选范围的方法，所述方法包括以下步骤：

在所述天线结构与所述金属层之间形成的所述绝缘体层，所述绝缘体层直接接触所述天线结构和所述金属层，其中所述绝缘体层表现出将所述天线结构和所述金属层相耦合的电容，并且其中所述绝缘体层的厚度影响所述天线结构和所述金属层之间的所述电容的值；

在第一最小值与第二更高值之间延伸的范围内改变所述绝缘体层的厚度，以改变在所述天线结构和所述金属层之间表现出的所述电容；

针对所述绝缘体层的厚度的在所述范围内的所选择的值，将射频RF信号发送至所述天线结构、所述绝缘体层以及所述金属层的组合；

针对所述绝缘体层的厚度的所述所选择的值，感测在所述天线结构处接收到的信号的幅度；以及

识别导致在所述天线结构处接收到最高幅度的信号的所述绝缘体层的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：形成包括在所述天线结构和所述金属层之间形成的所述绝缘体层的智能金属卡，其中，所述绝缘体层具有与导致在所述天线结构处接收到最高幅度的信号的厚度相对应的厚度。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述发送RF信号的步骤包括使收发器位于距所述智能金属卡规定距离处的步骤，并且还包括以规定工作频率来应用所述RF信号的步骤。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属层是全息膜，并且其中，所述天线结构耦接至射频标识RFID芯片，并且

所述方法还包括以下步骤：在所述天线结构以上形成多个塑性层并在所述金属层以下形成同样数目的塑性层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二更高值是绝缘体层的厚度的最大值，并且其中，提供最高幅度的所接收信号的绝缘体层的厚度的值是比所述绝缘体层的厚度的最大值小的厚度。

6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述智能金属卡包括芯片和用于形成坚固且可靠的卡的多个其他层。

7.一种智能金属卡，包括：

在金属层与天线结构之间形成的绝缘体层，所述绝缘体层具有第一表面和第二表面，所述第一表面直接接触所述天线结构并且所述第二表面直接接触所述金属层，并且所述绝缘体层表现出所述天线结构和所述金属层之间的耦合电容，其中所述耦合电容的值是所述绝缘体层的厚度的函数，所述金属层趋于使在所述天线结构处接收到的射频信号的幅度衰减；

其中对所述绝缘体层的厚度进行选择以具有通过分析下述结果而确定的值，其中通过改变使得所述耦合电容的值改变的绝缘体层的厚度以测试对应的结构并识别导致在所述天线结构处获得最佳接收的绝缘体层的厚度的值来获得所述结果；并且

所选择的所述绝缘体层的厚度使得所述天线结构处的接收信号的幅度最大化。

8.根据权利要求7所述的智能金属卡，其中，所述天线结构被耦接至射频标识RFID芯片；并且其中，所述智能金属卡能够将信号发送至位于距所述智能金属卡预定距离处的读卡器并且能够从所述读卡器接收信号。

9.根据权利要求8所述的智能金属卡，其中，所述金属层还趋于使经由所述天线结构所发射的信号衰减，并且其中，对所述绝缘体层的厚度进行选择使得从所述天线结构发送的信号的幅度最大化。

10.根据权利要求8所述的智能金属卡，其中，所述智能金属卡包括耦接至所述天线结构的所述RFID芯片，并且其中，所述智能金属卡还包括另外的塑性层和缓冲层。

11.根据权利要求7所述的智能金属卡，其中，所述绝缘体层的厚度的所选择的值比所述绝缘体层的可能更厚的厚度值小。