[发明专利]电磁波吸收放热片

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有传递来自半导体等发热体的热并且吸收电磁波噪声的功能的电磁波吸收放热片及使用其的电子机器。

背景技术

以计算机为代表的电子机器、或电动汽车所搭载的绝缘栅双极型晶体管(Insulatedgatebipolartransistor，IGBT)等发热组件随着高性能化，不仅发热量增大，而且高频噪声的放射也成为问题。例如，智能手机所搭载的CPU(中央运算处理装置)由于发热量尤其大，故而成为热与电磁波(高频)噪声两者的产生源，而成为机器的运作不良的原因。

因此，对于半导体装置而言，将大型的散热器(heatsink)与屏蔽罩(shieldingcase)并用的情形居多，但有壳体大型化，重量增加的问题。若使用高导热性的石墨，则可谋求散热器的轻量化。作为关于使用此种石墨的放热器的现有技术，例如可列举专利文献1。

如上所述，近年来，电子机器随着高性能化、高功能化而发热量增大，因此对于该机器而言，要求使用放热特性进一步优异的导热体。揭示有使用利用接着剂将石墨片与金属板接着而成的层叠体作为此种导热体的方法(专利文献2～6)。

在上述专利文献3中记载有使用橡胶状弹性接着剂或硅酮系导热性接着剂作为接着剂的方法，在上述专利文献4中记载有使用含有银、金、铜等导电性填料的接着剂的方法，在上述专利文献5中记载有使用丙烯酸系接着剂的方法。在上述专利文献6中记载有将聚乙烯缩醛树脂用于接着层的层叠体。

另外，在专利文献7中记载有为了减少高频噪声，将金属箔与铁氧体片复合而使用的方法。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平11-21117号公报

[专利文献2]日本专利特开2001-144237号公报

[专利文献3]日本专利特开平10-247708号公报

[专利文献4]日本专利特开2004-23066号公报

[专利文献5]日本专利特开2009-280433号公报

[专利文献6]日本专利特开2008-53383号公报

[专利文献7]日本专利特开2008-53383号公报

发明内容

发明要解决的课题

关于上述专利文献2～7所记载的现有的导热体(层叠体)，有石墨片与金属板的接着强度不充分的情形。

另外，关于包含接着剂的层(接着层)，通常热导率小，且随着接着层变厚，上述层叠体的层叠方向的热阻增大。对于接着层的热阻大的情况，即便使用导电性的接着层也无法解决，而且此种导电性的接着层在接着力方面较弱。因此，要求使用接着强度优异且尽量薄的接着层。

然而，上述专利文献2～5所记载的接着层由于石墨片与金属板的接着强度较低，故而有若不使接着层变厚，则无法获得可用于电子机器等的导热体的情形。该接着层厚的层叠体有如下情况：重量增加，尤其是层叠体的层叠方向的热阻大，放热特性差。此外，根据所使用的接着层(例如上述专利文献5所记载的接着层)而有如下情况：若因石墨片或金属层与接着层的热膨胀率的差异而层叠体的温度上升，则层叠体会发生翘曲。若将此种层叠体用于电子电路等，则有该层叠体与电子电路发生短路的可能性，或有因热收缩或物理冲击而露出至表面的石墨缓慢地剥落而成为导电性的粉末，从而导致电子电路发生短路的可能性。

上述专利文献6所记载的层叠体在接着强度、放热特性方面优异。然而，对电磁波噪声(尤其是高频)吸收性能的要求进一步变高，而要求解决该课题。

另外，上述专利文献7所记载的赋予了电磁波吸收功能的石墨片没有自支撑性，而难以形成如屏蔽罩的覆盖半导体的立体构造体。

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种轻量且电磁波吸收能力优异的电磁波吸收放热片。

解决问题的技术手段

本发明人为了解决上述课题而进行努力研究，结果发现，通过特定的构成，即形成特定结构的片作为石墨层、金属层、电磁波吸收层的层叠体，可解决上述课题，从而完成本发明。即，本发明具有如下构成。

[1]一种电磁波吸收放热片，其特征在于：包括至少一层包含电磁波吸收材料的电磁波吸收层、包含石墨片的至少一层石墨层、及至少一层金属层，并且石墨层与其他层是使用由包含聚乙烯缩醛树脂的组合物所形成的接着层而进行接着。

[2]根据[1]所述的电磁波吸收放热片，其中上述电磁波吸收层为电磁波吸收材料与树脂的混合物。