[发明专利]至少设有一个嵌入式精密电阻器的印刷电路板

权利要求书

1.至少设有两个连接点（3）和至少一个用于测量所述连接点（3）之间电流的精密电阻器（2）的印刷电路板（1），所述精密电阻器（2）在所述印刷电路板（1）的所述连接点（3）之间延伸，所述精密电阻器（2）配置为导线，所述精密电阻器（2）的下侧覆盖有绝缘材料（4），和/或所述精密电阻器（2）的至少一个边缘至少部分覆盖有绝缘材料（4）；其特征是：所述精密电阻器（2）的上侧至少部分延伸并与邻层绝缘材料（4）的上侧齐平；所述精密电阻器（2）与连接点（3）焊接；所述连接点（3）的下侧接触所述精密电阻器（2）的上侧和绝缘材料（4）层的上侧，而所述连接点（3）的上侧既不接触所述精密电阻器（2）也不接触绝缘材料（4）层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板（1），特征是：所述印刷电路板（1）包括至少一层绝缘材料（4）。

3.如权利要求1或2所述的印刷电路板（1），特征是：所述印刷电路板（1）上配置有电子电路和/或电力电子器件。

4.如权利要求1或2所述的印刷电路板（1），特征是：所述精密电阻器（2）符合以下至少一项要求：

a.所述精密电阻器（2）含有0.1至300毫欧姆的电阻值；

b.所述精密电阻器（2）含有小于±5％的偏差；

c.在20至60°C的温度之间，所述精密电阻器（2）的电阻温度系数范围为0.1ppm/K至200ppm/K；

d.所述精密电阻器（2）由金属制成；

e.所述精密电阻器（2）至少主要部分嵌入印刷电路板（1）中；

f.所述精密电阻器（2）的上侧应部分覆盖有绝缘材料（4）；

g.所述印刷电路板（1）和所述精密电阻器（2）的上侧互相是对齐平行的；

h.所述精密电阻器（2）通过压铸工艺制造；

i.所述精密电阻器（2）被配置为扁平线的形式；

j.所述精密电阻器（2）大体上在一个平面中延伸；

k.所述精密电阻器（2）含有矩形横截面；

l.所述精密电阻器（2）的厚度范围是10至2000µm。

5.如权利要求1或2所述的印刷电路板（1），特征是：所述印刷电路板（1）包括符合以下至少一项要求的电压测量装置（5）：

a.所述电压测量装置（5）适于测量所述连接点（3）之间的电压；

b.所述电压测量装置（5）实现了HDI（高密度互连）电路。

6.一种用于制造至少设有一个精密电阻器（2）的印刷电路板（1）的方法，所述精密电阻器（2）配置为导线，在印刷电路板（1）中延伸用于测量连接点（3）之间的电流，所述方法包括下列步骤：

a.将所述精密电阻器（2）焊接至所述连接点（3）；

b.使用电气绝缘材料（4）覆盖所述精密电阻器（2）使所述精密电阻器（2）的下侧覆盖有绝缘材料（4），和/或所述精密电阻器（2）的至少一个边缘至少部分覆盖有绝缘材料（4），且所述精密电阻器（2）的上侧至少部分延伸并与邻层绝缘材料（4）的上侧齐平；

c.采用电气绝缘的方式，实现所述连接点（3）的互相隔离，从而使所述连接点（3）之间的电流流经所述精密电阻器（2），所述连接点（3）的下侧接触所述精密电阻器（2）的上侧和绝缘材料（4）层的上侧，而所述连接点（3）的上侧既不接触所述精密电阻器（2）也不接触绝缘材料（4）层。

7.如权利要求6所述的方法，特征是：至少包括下列一个步骤：

a.将由绝缘材料制成的预浸材料按压至所述精密电阻器（2）；

b.通过在附在所述印刷电路板（1）表面的铜箔上蚀刻的方式制定所述连接点（3），其中铜箔蚀刻在将精密电阻器（2）连接至连接点（3）之后进行；

c.通过下列至少一个步骤制作电压测量装置（5）：

i.所述精密电阻器（2）覆有至少一层绝缘材料（4）；

ii.通过至少一层绝缘材料（4）形成一个用于连接所述精密电阻器（2）的钻孔；

iii.所述精密电阻器（2）通过至少一层绝缘材料（4）连接；

iv.电连接所述精密电阻器（2）。