[发明专利]树脂成型品的制造方法

说明书

本发明提供一种树脂成型品的制造方法、及通过所述制造方法而得到的带镀敷层的树脂成型品，所述树脂成型品的机械强度优异且屏蔽性较低，所述树脂成型品的制造方法能够在树脂成型品的表面上直接形成镀敷层的。该树脂成型品的制造方法包括：对含有热塑性树脂和纤维的片、以及含有与所述热塑性树脂相同类型的热塑性树脂和激光直接成型添加剂的组合物进行热成型。

技术领域

本发明涉及可以直接在树脂成型品的表面形成镀敷层、且能够使用激光直接成型技术(以下，有时称为“LDS”)的树脂成型品的制造方法。

背景技术

近年来，随着包含智能手机在内的手机的开发，正在研究各种制造手机内部的天线的方法。特别是要求制造手机中可进行三维设计的天线的方法。作为形成这样的三维天线的技术之一，LDS技术备受关注。LDS技术是例如通过对含有LDS添加剂的树脂成型品的表面照射激光，而仅使照射了激光的部分活化，并在该活化的部分使用金属而形成镀敷层的技术。该技术的特征在于，能够直接在树脂基材表面制造天线等金属结构体而无需使用粘接剂等。所述LDS技术在例如日本专利文献1～4中进行了公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2000-503817号公报

专利文献2：日本特表2004-534408号公报

专利文献3：国际公开WO2009/141800号小册子

专利文献4：国际公开WO2012/128219号小册子

发明内容

发明要解决的课题

然而，为了保持树脂成型品的刚性，进行了在树脂成型品内安装金属板的尝试。但是，金属板由于屏蔽性高而难以用于天线等用途。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种树脂成型品的制造方法，该方法能够直接在树脂成型品的表面形成镀敷层，所述树脂成型品的机械强度优异、且屏蔽性低。

解决课题的方法

基于上述课题，发明人进行了深入研究，其结果是，通过组合使用含有热塑性树脂和纤维的片、以及含有与所述热塑性树脂相同类型的热塑性树脂和LDS添加剂的组合物，成功地直接在机械强度优异、且屏蔽性低的树脂成型品的表面形成镀敷层。

具体而言，通过下述方法＜1＞，优选通过＜2＞～＜12＞解决了上述课题。

＜1＞一种树脂成型品的制造方法，该方法包括：对含有热塑性树脂和纤维的片、以及含有与所述热塑性树脂相同类型的热塑性树脂和激光直接成型添加剂的组合物进行热成型。

＜2＞根据＜1＞所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述纤维在所述片中规则地排列。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述片中含有的热塑性树脂含浸于所述纤维。

＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂成型品的制造方法，该方法还包括：向设置有所述片的模具中注射所述组合物而进行嵌件成型。

＜5＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述组合物为膜，并且包括将所述膜和所述片叠合而进行基体上注塑成型。

＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的树脂成型品的制造方法，其中，所述纤维为碳纤维及玻璃纤维中的至少一种。

＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的带镀敷层的树脂成型品的制造方法，其中，所述片中含有的热塑性树脂和所述组合物中含有的热塑性树脂分别为聚酰胺树脂。