[发明专利]光波导和光电混载基板在审
申请号: | 201480061535.8 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN105723260A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 田中直幸 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;C08G59/14;C08L63/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 光电 混载基板 | ||
技术领域
本发明涉及光通信、光信息处理、其它常规光学中广泛使用的光波导、以及光电混载基板。
背景技术
光波导被组装于光波导器件、集成光路、光布线基板中,被广泛用于光通信、光信息处理、其它常规光学领域中。另外,近年来,随着信息的高容量化/高速传输化的趋势,光电混载基板的开发受到瞩目。作为该光电混载基板,例如可以举出在电路基板上形成有各种光波导的基板等。
然而,从制造效率等的观点出发,作为光波导,树脂系光波导替代现有代表性的石英系光波导而受到瞩目。
然而,对于使用光波导、光电混载基板的组件,存在发热等的担忧,用于光波导的现有的环氧树脂、丙烯酸类树脂等树脂材料在阻燃性上存在问题。因此,以往施行用阻燃性薄膜覆盖光波导薄膜的对策(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-203687号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,如上述专利文献1所示,若用阻燃性薄膜覆盖光波导薄膜,则制造成本增加,而且由于光波导薄膜整体的厚度增加而存在耐折性变差等问题。
本发明是鉴于这样的情况而做出的,其目的在于,提供阻燃性优异、可薄型化的光波导和光电混载基板。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的,本发明的第一主旨在于,一种光波导,其中,光波导的芯层和包层中的至少一个层由含有含磷环氧树脂和光聚合引发剂的透明树脂组合物形成。
另外,本发明的第二主旨在于,一种光电混载基板,其具备上述第一主旨的光波导。
即,本发明人为了解决前述课题,反复进行了深入研究,结果发现,若使光波导的芯层和包层中的至少一个层由含有含磷环氧树脂和光聚合引发剂的透明树脂组合物形成,则即使不像以往那样施行用阻燃性薄膜覆盖的对策,也能够得到所期望的阻燃效果,由此能够实现所期望的目的,达成了本发明。
发明的效果
如此,本发明的光波导和光电混载基板由于其芯层和包层中的至少一个层由含有含磷环氧树脂和光聚合引发剂的透明树脂组合物形成,因此阻燃性优异,而且因此而无需设置阻燃性薄膜,因此可实现薄型化。另外,随着上述薄型化,还能够达成光波导的轻量化、耐折性的提高。
具体实施方式
下面,对本发明的实施方式详细地说明。但本发明不限于该实施方式。
本发明的光波导例如包括如下的构成:基材、在该基材上以规定图案形成的下包层、在上述下包层上以规定图案形成的用于传输光信号的芯层、进而在上述芯层上形成的上包层。此处,将下包层和上包层统称为包层。而且,本发明的光波导中,上述芯层和包层中的至少一个层由含有含磷环氧树脂和光聚合引发剂的透明树脂组合物形成。尤其优选在下包层形成材料和上包层形成材料这两者中都使用上述透明树脂组合物。而且,本发明的光波导即使不设置阻燃覆盖层也能够得到所期望的阻燃效果,因此可以通过不具有阻燃覆盖层而实现薄型化。需要说明的是,本发明的光波导中,上述包层需要以折射率小于芯层的方式形成。
作为上述透明树脂组合物中含有的含磷环氧树脂,例如优选使用包含下述通式(1)所示的苯基磷酸酯骨架的环氧树脂。
[通式(1)中,Ar为芳香族基团。]
更具体而言,例如可以举出:在含有20重量%以上酚醛清漆型环氧树脂作为环氧树脂的环氧树脂成分中以上述通式(1)所示的苯基磷酸酯骨架结构中的磷的含有率优选成为1~5重量%的方式包含的含磷环氧树脂。即,这是由于,通过使上述磷含有率处于上述范围内,可确保上述含磷环氧树脂的溶解性,并且可得到阻燃性。
关于这样的含磷环氧树脂,例如在日本特许第3613724号、日本特许第3533973号中公开了其制造方法。
作为上述环氧树脂成分,只要是具有固化性的环氧树脂就不限于上述酚醛清漆型环氧树脂,除此以外可以举出双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芴型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂等。它们可以单独使用或者组合2种以上使用。
优选将上述含磷环氧树脂的含量设定为前述透明树脂组合物整体的1~80重量%的范围,更优选为10~25重量%。即,这是由于,含磷环氧树脂的含量小于上述范围时,存在耐焊接热性能变得不充分的倾向,超过上述范围时,会出现碱显影性降低的倾向。
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