[发明专利]铜合金板及具备该铜合金板的散热用电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热性、导电性及拉拔加工性优异的铜合金板，详细而言，本发明涉及一种适合于端子、连接器、继电器、开关、插座、汇流排、引线框架等电子零件用途、尤其是智能手机或个人电脑等中所使用的散热性零件及高电流零件的用途的铜合金板。

背景技术

在智能手机、平板PC及个人电脑等电气－电子机器等中，组入有端子、连接器、开关、插座、继电器、汇流排、引线框架等用以获得电性连接的零件。

近年来，随着智能手机、平板PC及个人电脑的小型化，对电气－电子机器内的液晶零件或IC芯片等通电时的蓄热有变大的倾向。蓄热较大的状态对IC芯片或基盘的热损伤大，故而散热零件的散热性成为问题。

已知，智能手机、平板PC及个人电脑等电气－电子机器内的散热零件主要使用奥氏体不锈钢及纯铝等。例如，对于附属于智能手机或平板PC的液晶的散热零件(液晶框)，除了要求高散热性以外，还要求作为结构体的强度及固定于液晶所必需的弯曲性或拉拔加工性。

奥氏体不锈钢虽然弯曲性及拉拔加工性良好，但导热性低，为了弥补导热性而同时使用昂贵的导热片等。因此，散热零件的单价变高。另一方面，纯铝及铝合金虽然弯曲性及拉拔加工性良好，但导热性及作为结构体的强度不足。

相对于此，已知铜合金中的Cu－Sn系合金与导热性具有比例关系，导电率高，且具有所需的强度，并且可廉价地制造，因此尤其是例如含有0.12％的质量分数的Sn的铜合金作为CDA(Copper Development Association，铜业发展协会)合金编号C14415被提供用于实际应用。又，Cu－Sn合金先前也作为铜合金箔用于移动电话的可挠性印刷基盘或锂离子二次电池等二次电池的负极集电体材料(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005－048262号公报

发明内容

然而，现有的Cu－Sn合金虽然强度及导热特性高，但并未满足所要求的弯曲性或拉拔加工性，且根据情形未满足该两者。

因此，对Cu－Sn合金在维持强度及导电率的状态下改善弯曲性及拉拔加工性在工业上的意义极为深远。

因此，本发明的课题在于提供一种兼具高强度、高导电及优异的拉拔加工性及弯曲加工性的铜合金板、及具备该铜合金板的散热用电子零件。

本发明人等人发现，通过控制由在Cu－Sn系合金的面内的3个方位所测定的兰克福特值求出的板厚各向异性的值，可使拉拔加工性及弯曲加工性提高。

以如上见解为背景而完成以下的发明。

本发明的铜合金板含有0.01～0.3％的质量分数的Sn，剩余部分由铜及其不可避免的杂质构成，具有75％IACS以上的导电率及300MPa以上的0.2％保证应力，且在将相对于压延方向平行的方向、直角的方向及形成45°的方向的各自的兰克福特值分别设为r₀、r₉₀、r₄₅时，以(r₀+r₉₀+2×r₄₅)/4定义的板厚各向异性r为1.0以上。

本发明的铜合金板优选为设为W弯曲试验中的压延平行方向(GW方向)及压延直角方向(BW方向)的最小弯曲半径/板厚(MBR/t)赋为MBR/t≤1.5。

再者，在本发明的铜合金板中，除了Sn以外，还可进而以各元素的合计成为0.15％的质量分数以下的方式添加Ag、P、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si的至少1种。这些元素均有助于提高强度，但若添加量过多，则导电率降低，或原料成本增加，或制造性恶化，故而优选上限为0.15％的质量分数。

又，本发明的散热用电子零件为具备上述任一种铜合金板的电子零件。

根据本发明，可提供一种兼具高强度、高导电性及优异的拉拔加工性的铜合金板。该铜合金板涉及如下的铜合金板：可优选地用作端子、连接器、开关、插座、继电器、汇流排、引线框架等电子零件的素材，适合于智能手机或个人电脑等中所使用的散热性零件及高电流零件的用途。

具体实施方式

以下，对本发明的实施形态进行详细说明。

本发明的一种实施形态的铜合金板具有Sn为0.01～0.3％的质量分数、剩余部分由铜及不可避免的杂质所构成，在该铜合金板中，将导电率设为75％IACS以上，将0.2％保证应力设为300MPa以上，将由兰克福特值求出的板厚各向异性调整为1.0以上。兼具此种特性的本发明的铜合金板适合于散热用电子零件的用途。

(合金成分浓度)