[发明专利]超导体和制造该超导体的方法

权利要求书

1.一种超导体，包括：

基板，具有在第一方向上延伸的带形状并且具有被限定为顶表面、底表面和两个侧表面的表面；

超导层，设置在所述基板的所述顶表面上；

第一稳定层，设置在所述超导层上并且包含第一金属；

保护层，设置在所述第一稳定层上并且包含不同于所述第一金属的第二金属；

第一合金层，设置在所述第一稳定层和所述保护层之间，并且包含所述第一金属和所述第二金属；

第二稳定层，设置在所述保护层上；

低熔点金属层，设置在所述保护层和所述第二稳定层之间，所述低熔点金属层包含不同于所述第一金属和所述第二金属的第三金属；以及

设置在所述保护层和所述低熔点金属层之间的第二合金层，所述第二合金层包含所述第二金属和所述第三金属。

2.根据权利要求1所述的超导体，其中在所述保护层熔化时，所述第二金属提供在所述第一合金层的内部。

3.根据权利要求1所述的超导体，其中所述保护层设置在所述基板、所述超导层和所述第一稳定层的每个的两个侧表面上以及在所述基板的所述底表面上。

4.根据权利要求1所述的超导体，其中所述第一稳定层的所述第一金属是从由金、银、铂、钯、铜和其合金组成的组中选出的任一种。

5.根据权利要求1所述的超导体，其中所述保护层的所述第二金属是从由锡、铅、锑、银和其合金组成的组中选出的任一种。

6.根据权利要求1所述的超导体，其中所述第一合金层包含银和锡的合金或银和铅的合金。

7.根据权利要求1所述的超导体，其中所述低熔点金属层将所述第二稳定层接合到所述保护层。

8.根据权利要求1所述的超导体，其中所述低熔点金属层设置在所述保护层的顶表面、底表面和两个侧壁上。

9.根据权利要求1所述的超导体，其中所述低熔点金属层的所述第三金属是从由锡、铅、锑、银和其合金组成的组中选出的任一种。

10.根据权利要求1所述的超导体，其中所述第二稳定层是从由铜、锌、黄铜、镍、镍合金、铝、不锈钢和其合金组成的组选出的任一种。

11.根据权利要求1所述的超导体，其中所述第二稳定层具有带形状。

12.根据权利要求1所述的超导体，其中所述第二合金层包含锡和铅。

13.根据权利要求1所述的超导体，其中所述低熔点金属层的所述第三金属的熔点低于所述保护层的所述第二金属的熔点。

14.一种制造超导体的方法，所述方法包括：

制备基板，该基板具有在第一方向上延伸的带形状并且具有被限定为顶表面、底表面和两个侧表面的表面；

在所述基板的所述顶表面上形成超导层；

在所述超导层上形成第一稳定层，所述第一稳定层包含第一金属；以及

在所述第一稳定层上形成保护层，所述保护层包含不同于所述第一金属的第二金属，

其中，形成所述保护层包括：

熔化所述第二金属；以及

用所述熔化的第二金属涂覆所述第一稳定层以在所述第一稳定层和所述保护层之间形成包含所述第一金属和所述第二金属的第一合金层；

在所述保护层上形成低熔点金属层，所述低熔点金属层包含第三金属；以及

在所述低熔点金属层上附接第二稳定层；以及

形成所述低熔点金属层包括在所述保护层和所述低熔点金属层之间形成包含所述第二金属和所述第三金属的第二合金层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述熔化的第二金属被涂覆在所述基板、所述超导层和所述第一稳定层的每个的两个侧表面上以及在所述基板的所述底表面上。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述低熔点金属层形成在所述保护层的顶表面、底表面和两个侧表面上。