[发明专利]焊料转印片有效
| 申请号： | 201480060686.1 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105705604B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 鹤田加一;斋藤健夫;村冈学;大嶋大树;山下幸志;西尾智博;河原伸一郎 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;新田株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J133/06;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 转印片 | ||
1.一种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接，
该焊料转印片具有：支撑基材、设置于所述支撑基材的至少单面的粘合剂层和无间隙地设置在所述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，
所述粘合剂层含有侧链结晶性聚合物，
所述粘合剂层在23℃时的粘合力小于2.0N/25mm，
所述粘合剂层在80℃时的粘合力为2.0N/25mm～10.0N/25mm。
2.一种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接，
该焊料转印片具有：支撑基材、设置于所述支撑基材的至少单面的粘合剂层和无间隙地设置在所述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，
所述粘合剂层在23℃时的粘合力小于2.0N/25mm，
所述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在40℃以上的温度下体现粘合力，且在低于40℃的温度下粘合力降低。
3.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，所述侧链结晶性聚合物为，使具有碳原子数18以上的直链烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30～60质量份、具有碳原子数1～6的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯45～65质量份和极性单体1～10质量份聚合而得到的共聚物。
4.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，所述侧链结晶性聚合物的重均分子量为20万～100万。
5.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，在40℃以上，所述粘合剂层的储能模量为1×104～1×106Pa。
6.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，80℃时的焊料粉末保持性以焊料粉末的填充率计为70％以上。
7.根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，23℃时的片剥离性以粘合剂的残留率计低于10％。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社;新田株式会社，未经千住金属工业株式会社;新田株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480060686.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：由煤焦油加氢加工烃料流
- 下一篇：反应性双组分胶粘剂体系
