[发明专利]移动终端有效

专利信息
申请号: 201480060595.8 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN105745785B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 李元鹏;于亚芳;王汉阳;李建铭 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/44 分类号: H01Q1/44
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括天线,所述天线包括第一辐射体和与所述第一辐射体形成电连接的第二辐射体,以及与所述第一辐射体的两端分别形成耦合部分的第一接地分支和第二接地分支;其中,所述第一辐射体、所述第一接地分支和所述第二接地分支形成所述移动终端的外边框,所述第二辐射体围设在所述第一辐射体、所述第一接地分支和所述第二接地分支形成的外边框的内侧,并且所述第一辐射体和所述第二辐射体产生不同频段的谐振;

所述第一辐射体进行通信时工作在正常工作频段,所述第二辐射体工作时的频段高于所述正常工作频段,其中,在所述第一辐射体与其中一个接地分支间形成的耦合部分被用户触碰到时,所述第二辐射体频偏到所述正常工作频段,以替代所述第一辐射体进行通信。

2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第一辐射体和所述第二辐射体的电连接区域形成所述天线的馈电部分;其中,所述馈电部分为耦合馈电,所述第一辐射体与所述第二辐射体之间的间距小于1毫米,并且填充介质的介电常数在2到6之间;或者,

所述馈电部分为直接馈电,所述第一辐射体与所述第二辐射体之间的间距小于1毫米,填充介质的介电常数在2到6之间,并且所述第一辐射体和所述第二辐射体直接连接。

3.根据权利要求1~2中任一项所述的移动终端,其特征在于,所述天线还包括:分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体连接的匹配电路,所述匹配电路包括电容和电感,用于调整所述第一辐射体和所述第二辐射体的输入阻抗。

4.根据权利要求1~2中任一项所述的移动终端,其特征在于,所述第一辐射体和所述第二辐射体为并联的辐射体。

5.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括:金属后盖和主板,所述主板上设置有接地表面;

其中,所述金属后盖与所述主板的接地表面相连,所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述匹配电路直接连接到所述主板上。

6.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述第一接地分支的一端和所述第二接地分支的一端分别连接在所述金属后盖的两侧,所述第一辐射体和所述第一接地分支、所述第二接地分支间分别填充非金属材料,使得所述金属后盖、所述第一接地分支、所述第二接地分支,以及所述第一辐射体形成一体化的移动终端的金属外壳。

7.根据权利要求5或6所述的移动终端,其特征在于,所述第一辐射体、所述第一接地分支和所述第二接地分支设置在所述移动终端的顶部或底部,所述第二辐射体的一端靠近所述金属后盖的内侧或者所述主板的接地表面。

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