[发明专利]制备导热颗粒

权利要求书

1.一种制备导热颗粒的方法，所述方法包括：

在溶剂中将碳颗粒、阳离子表面活性剂或两性表面活性剂、水解催 化剂、和二氧化硅前体混合以产生包含二氧化硅涂覆的碳颗粒的混合溶 液，

其中所述二氧化硅涂覆的碳颗粒具有至少1×10⁶Ω-cm的体积电阻 率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中使用阳离子表面活性剂。

3.根据权利要求1所述的方法，其中使用两性表面活性剂。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其中所述阳离子表面活性剂选自 季铵盐、烷基胺盐、吡啶鎓盐、以及这些的混合物。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的方法，其中所述碳颗粒选自石墨颗粒、 碳纳米管、富勒烯颗粒、炭黑、玻璃碳颗粒、碳纤维、碳化硅颗粒、无 定形碳、膨胀石墨颗粒、碳化硼颗粒、以及这些的混合物。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的方法，其中所述二氧化硅前体为 硅醇盐。

7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的方法，所述方法还包括通过过 滤从混合溶液中除去二氧化硅涂覆的碳颗粒。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的方法，其中所述混合在所 述混合溶液的温度在35℃至小于100℃的范围内时进行。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的方法，其中所述二氧化 硅涂覆的碳颗粒具有在30nm至500nm范围内的二氧化硅层的厚度。

10.一种组合物，所述组合物包含：

通过根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的方法制备 的导热颗粒；和

聚合物。

11.根据权利要求10所述的组合物，其中所述聚合物选自有机聚合物、无 机聚合物、有机-无机杂化聚合物、以及这些的混合物。

12.根据权利要求10或11所述的组合物，其中，当模塑时，所述组合物 表现出至少1W/mK的热导率和至少1×10⁸Ω-cm的体积电阻率的组合 特性。

13.根据权利要求9、10、11或12所述的组合物，其中所述聚合物选自聚 对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇 酯、以及一种或多种聚酰胺。

14.根据权利要求13所述的组合物，其中所述聚合物选自聚对苯二甲酸丁 二醇酯。

15.根据权利要求13所述的组合物，其中所述聚合物选自至少一种聚酰 胺。