[发明专利]低温用钢板及其制造方法有效
| 申请号: | 201480059047.3 | 申请日: | 2014-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN105683401B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
| 发明(设计)人: | 柚贺正雄;大森章夫 | 申请(专利权)人: | 杰富意钢铁株式会社 |
| 主分类号: | C22C38/00 | 分类号: | C22C38/00;C21D8/02;C22C38/08;C22C38/50 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 低温 钢板 及其 制造 方法 | ||
1.一种低温用钢板,其特征在于,具有以下组成:以质量%计,含有C:0.03%~0.10%、Si:0.02%~0.30%、Mn:0.65%~1.20%、P:0.005%以下、S:0.003%以下、Al:0.01%~0.10%、N:0.0015%~0.0045%、Ni:5.5%以上且小于7.0%,剩余部分由Fe和不可避免的杂质构成,
并具有以下组织:由分散有残余奥氏体的回火马氏体构成,在板厚(1/4)t位置,所述残余奥氏体量以体积比计为2.2%~14%,在板厚(1/4)t位置,与轧制方向平行的断面的原奥氏体粒子的平均粒径为10μm~60μm且所述原奥氏体粒子的平均纵横比为4.0以下,在钢板表面起板厚方向1mm的位置,与板面平行的{110}面集聚度为1.3以上且与板面平行的{100}面集聚度为0.90以下,在钢板板厚(1/2)t位置,与板面平行的{111}面集聚度为1.2~2.5,
并且,拉伸强度为700MPa以上。
2.根据权利要求1所述的低温用钢板,其特征在于,在板厚(1/4)t位置,深冷处理后的残余奥氏体量以体积比计为1.7%~11%。
3.根据权利要求1所述的低温用钢板,其特征在于,在所述组成的基础上,以质量%计,进一步含有以下的A~E组中的至少一个:
A组:Mo:0.05%~0.50%、
B组:Cr:1.00%以下、
C组:选自Cu:小于0.40%、Nb:0.05%以下、V:0.05%以下中的任意1种或2种以上、
D组:Ti:0.03%以下、
E组:选自Ca:0.007%以下、REM:0.010%以下、Mg:0.070%以下中的任意1种或2种以上。
4.根据权利要求2所述的低温用钢板,其特征在于,在所述组成的基础上,以质量%计,进一步含有以下的A~E组中的至少一个:
A组:Mo:0.05%~0.50%、
B组:Cr:1.00%以下、
C组:选自Cu:小于0.40%、Nb:0.05%以下、V:0.05%以下中的任意1种或2种以上、
D组:Ti:0.03%以下、
E组:选自Ca:0.007%以下、REM:0.010%以下、Mg:0.070%以下中的任意1种或2种以上。
5.根据权利要求3所述的低温用钢板,其特征在于,所述A组中,以质量%计,含有Mo:大于0.10%且0.30%以下。
6.根据权利要求4所述的低温用钢板,其特征在于,所述A组中,以质量%计,含有Mo:大于0.10%且0.30%以下。
7.根据权利要求3所述的低温用钢板,其特征在于,所述B组中,以质量%计,含有Cr:小于0.20%。
8.根据权利要求4所述的低温用钢板,其特征在于,所述B组中,以质量%计,含有Cr:小于0.20%。
9.根据权利要求5所述的低温用钢板,其特征在于,所述B组中,以质量%计,含有Cr:小于0.20%。
10.根据权利要求6所述的低温用钢板,其特征在于,所述B组中,以质量%计,含有Cr:小于0.20%。
11.一种低温用钢板的制造方法,其特征在于,将具有权利要求1、3~10中任意一项所述的组成的钢材,加热至1000℃~1200℃,实施将950℃以下且大于840℃的温度区域的累积压下率设定为30%以上,将840℃以下的温度区域的累积压下率设定为30%~75%,将轧制结束温度设定为820℃以下700℃以上的热轧后,将钢板板厚(1/2)t位置处的温度中至少550℃以下300℃以上的温度区域的平均冷却速度设定为1℃/s以上,将冷却结束温度设定为300℃以下而实施冷却,其后,在550℃~650℃的温度区域进行回火。
12.一种低温用钢板的制造方法,其特征在于,将具有权利要求1、3~10中任意一项所述的组成的钢材加热至1000℃~1200℃,将950℃以下且大于840℃的温度区域的累积压下率设定为30%以上,将840℃以下的温度区域的累积压下率设定为30%~75%,将轧制结束温度设定为850℃以下730℃以上而实施热轧后,将钢板板厚(1/2)t位置处的温度中至少550℃以下300℃以上的温度区域的平均冷却速度设定为1℃/s以上,将冷却结束温度设定为300℃以下而实施冷却,接着,加热至650℃以上且小于Ac
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