[发明专利]溶胶凝胶涂布的支撑环

权利要求书

1.一种用于热处理腔室的支撑构件，包括：

与边缘环套叠的支撑环，所述支撑环支撑被暴露于辐射的工件，所述支撑环包括硅氧化物且具有：

第一侧部和第二侧部；及

多孔涂层，所述多孔涂层在所述第一侧部或所述第二侧部上，所述多孔涂层包括硅与二氧化硅，并且所述多孔涂层包括硅层以及从类二氧化硅成分至所述硅层的成分渐变过程。

2.如权利要求1所述的支撑构件，其中所述多孔涂层包括具有不同成分的多层。

3.如权利要求1所述的支撑构件，其中所述多孔涂层具有变化的孔隙率。

4.如权利要求1所述的支撑构件，其中所述多孔涂层进一步包括碳。

5.一种用于热处理腔室的支撑构件，包括：

与边缘环套叠的支撑环，所述支撑环包含硅氧化物，所述支撑环支撑被暴露于辐射的工件，所述支撑环具有：

第一侧部和第二侧部；及

异质层结构，所述异质层结构形成于所述第一侧部或所述第二侧部上且包括硅和二氧化硅，其中所述异质层结构具有介于50nm与50μm之间的厚度，并且其中所述异质层结构对入射于所述支撑构件上的具有高温计波长的辐射是不透明的。

6.如权利要求5所述的支撑构件，其中所述异质层结构具有介于35％与80％之间的孔隙率。

7.如权利要求5所述的支撑构件，其中所述异质层结构包括具有第一孔隙率的第一层和具有第二孔隙率的第二层，所述第二孔隙率与所述第一孔隙率不同。

8.如权利要求6所述的支撑构件，其中所述异质层结构的孔隙率是渐变的。

9.如权利要求6所述的支撑构件，其中所述异质层结构具有尺寸介于10纳米与60微米之间的孔隙。

10.如权利要求5所述的支撑构件，其中所述异质层结构进一步包括辐射阻挡层和覆盖层。

11.一种用于热处理腔室的支撑构件的形成方法，所述方法包括以下步骤：

使第一溶胶流经基板，所述第一溶胶包括二氧化硅前驱物；

使所述第一溶胶干燥以形成第一涂层；及

使第二溶胶流经所述基板，所述第二溶胶包括硅前驱物；及

使所述第二溶胶干燥，以于所述第一涂层上形成第二涂层；及

热处理所述基板以形成所述支撑构件。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述第一涂层与所述第二涂层的每个涂层具有尺寸介于10纳米与10微米之间的孔隙。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述第一溶胶进一步包括硅前驱物，且所述第二溶胶进一步包括二氧化硅前驱物。