[发明专利]用于控制堆叠裸片的位置的技术

权利要求书

1.一种组装部件，包括：

具有垂直的阶梯堆叠的彼此水平分开的分开的阶梯台阶对，其中给定的阶梯在阶梯的平面内从相邻的阶梯偏移以定义所述阶梯台阶对，其中所述阶梯台阶对中的阶梯被配置为提供在斜坡堆叠芯片封装的组装期间限制组装工具的垂直位置的垂直参照位置；

其中所述斜坡堆叠芯片封装中的半导体裸片集合布置在垂直堆叠中，其中给定的半导体裸片在所述半导体裸片集合的平面内从相邻的半导体裸片偏移以定义阶梯台阶；及

其中，在所述斜坡堆叠芯片封装的组装期间，当所述阶梯台阶对限制所述组装工具的垂直位置时，所述组装工具机械耦合到所述给定的半导体裸片的顶表面并且所述给定的半导体裸片的底表面机械耦合到所述斜坡堆叠芯片封装。

2.如权利要求1所述的组装部件，其中所述半导体裸片集合包括N个半导体裸片；及

其中所述斜坡堆叠芯片封装中所述半导体裸片集合沿垂直堆叠在垂直方向的位置误差独立于在所述斜坡堆叠芯片封装中的垂直位置，并且其中防止了所述半导体裸片集合中的个别垂直位置误差混合。

3.如权利要求2所述的组装部件，其中N大于40。

4.如权利要求2所述的组装部件，其中所述位置误差各自小于±20μm。

5.如权利要求1所述的组装部件，其中所述组装部件便于所述斜坡堆叠芯片封装的组装，其中所述半导体裸片集合沿垂直堆叠在垂直方向上的累积位置误差小于与所述半导体裸片集合和半导体裸片之间的粘合层关联的位置误差的总和。

6.如权利要求5所述的组装部件，其中所述累积位置误差与以下之一相关联：半导体裸片的厚度变化和粘合层的厚度变化。

7.如权利要求1所述的组装部件，其中所述给定的半导体裸片包括顶表面上的焊盘和凸块；及

其中所述组装工具在顶表面上除焊盘和凸块所处位置之外的区域中拾取所述给定的半导体裸片。

8.如权利要求1所述的组装部件，其中所述阶梯台阶是所述阶梯台阶对的镜像图像。

9.如权利要求1所述的组装部件，其中所述给定的半导体裸片具有标称厚度；及

其中所述阶梯台阶中给定阶梯的垂直位移大于所述标称厚度。

10.如权利要求1所述的组装部件，其中所述组装部件便于斜坡部件刚性机械耦合到所述斜坡堆叠芯片封装，

其中所述斜坡部件被定位在垂直堆叠的一侧上，及

其中所述斜坡部件大致平行于沿阶梯台阶的方向，所述方向在所述半导体裸片集合的平面中的水平方向与沿垂直堆叠的垂直方向之间。

11.一种用于组装斜坡堆叠芯片封装的方法，其中所述方法包括：

将粘合剂施加到所述斜坡堆叠芯片封装中的半导体裸片的顶表面，在所述斜坡堆叠芯片封装中，半导体裸片集合布置在垂直堆叠中，其中在垂直堆叠中的给定的半导体裸片在所述半导体裸片集合的平面中从相邻的半导体裸片偏移以定义阶梯台阶；

利用组装工具，在第二半导体裸片的顶表面上拾取所述第二半导体裸片；及

将所述第二半导体裸片的底表面放置在所述半导体裸片的顶表面上的粘合剂上，同时所述组装工具的垂直位置由组装部件中的给定阶梯限制，所述组装部件具有布置在所述斜坡堆叠芯片封装的两侧上的彼此水平分开的分开的阶梯台阶对，其中所述阶梯台阶对中的阶梯提供垂直参照位置。

12.如权利要求11所述的方法，其中对所述半导体裸片集合中的附加半导体裸片重复执行施加操作、拾取操作和放置操作，以组装所述斜坡堆叠芯片封装；及

其中在组装所述斜坡堆叠芯片封装时，所述组装工具的垂直位置由所述阶梯台阶对中的阶梯限制。