[发明专利]环氧树脂组合物、半导体密封剂和半导体装置

说明书

技术领域

<交叉引用>

本发明主张基于2013年11月29日申请的日本专利申请“特願2013-247267”的优先权，通过参照引入该日本申请的内容。

本发明涉及环氧树脂组合物、半导体密封剂和半导体装置。

背景技术

倒装芯片安装法是将半导体元件(半导体芯片)安装于基板(或封装体)的方法之一。倒装芯片安装是使用凸点(焊料球)将半导体元件和基板电连接的技术。为了加强凸点的周围，在半导体元件和基板之间填充树脂组合物(所谓的底部填充剂)。

在半导体元件的安装中，为了改善基板表面与密封剂之间的润湿性，在涂布密封剂之前，对基板进行等离子体处理。然而，如果在经等离子体处理过的基板上涂布密封剂，则存在下述情况：产生来源于密封剂的液状成分在半导体元件的周围渗出(溢出(ブリード))这样的现象。溢出不仅会引起外观不良，而且有时会引起电极的导电性不良。

为了解决所述的问题，开发了各种树脂组合物。专利文献1公开了包含具有羧基或氨基的液状有机硅化合物的液状密封树脂组合物。专利文献2公开了包含硅橡胶微粉末的绝缘性糊剂。

专利文献3和专利文献4公开了含有用甲基丙烯酸烷基酯共聚物、非反应性有机硅化合物进行了表面处理的无机填充剂、以及改性有机硅树脂的侧填充材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2006-219575号

专利文献2：日本专利公开公报特开平05-174629号

专利文献3：日本专利公开公报特开2005-36069号

专利文献4：日本专利公开公报特开2005-105243号

发明内容

本发明要解决的技术问题

对此，本发明提供一种具有更简单的组成，并且能出色地抑制溢出的环氧树脂组合物。

解决技术问题的技术方案

本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)0.1～10质量％的平均粒径为10nm以上100nm以下的二氧化硅填料以及(D)40～75质量％的平均粒径为0.3μm以上5μm以下的二氧化硅填料，所述(C)成分和所述(D)成分的总计为40.1～77质量％。

优选的是，所述(C)成分和所述(D)成分中的至少一方用硅烷偶联剂进行了表面处理。

优选的是，所述(D)成分通过用式(1)表示的氨基硅烷进行了表面处理。

[化1]

优选的是，所述(A)成分与所述(B)成分的当量比为0.5～1.8。

优选的是，所述(B)成分为胺固化剂。

优选的是，所述(A)成分包含双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、萘型环氧树脂和氨基酚型环氧树脂中的至少一种。

优选的是，在所述环氧树脂组合物的固化物的溢出试验中产生的溢出物为300μm以上且小于1900μm。

优选的是，通过将所述(C)成分与所述(A)成分的至少一部分混合而生成母料，将其它成分与所述母料混合，由此制备所述环氧树脂组合物。

此外，本发明还提供一种半导体密封剂，其使用了所述的环氧树脂组合物。

此外，本发明还提供一种半导体装置，其使用了所述的半导体密封剂。

发明效果

按照本发明，使用具有更简单的组成的环氧树脂组合物，就能够抑制溢出。

附图说明

图1A是说明溢出的图。

图1B是说明溢出的图。

具体实施方式

1关于溢出

图1A和图1B是说明在半导体元件的安装中产生的溢出的图。在此，表示了通过底部填充剂将半导体元件2接合在基板1之上的例子。图1A表示从芯片上方看到的图。图1B表示图1A的A-A截面。在半导体元件2的周围，存在底部填充剂UF(密封剂)堆起的部分(下面称为“填充剂圆角(フィレット)”)。在其外侧产生的为溢出物。溢出不仅在外观上因变色而能看到，而且有时会影响装置的特性和可靠性。