[发明专利]温度传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480056564.5 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN105705924B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 本冈敏也;北雅己;繁村广志;仓原康朗;田村誓司 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘婷
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种温度传感器,其特征在于,具备:

检测体,其具有配置于第一端部的感温元件、配置于第二端部的端子、以及将所述感温元件与所述端子连接的导线;

第一模制树脂体,其覆盖所述端子的一部分、所述感温元件、以及所述导线;以及

第二模制树脂体,其覆盖从所述第一模制树脂体露出的所述端子的一部分和所述第一模制树脂体,

所述第二模制树脂体的形成有浇口痕的面朝向所述第一端部侧,

所述第一模制树脂体具有从所述第一端部朝向所述第二端部扩展的第一倾斜面,

所述第二模制树脂体具有:

沿着所述第一倾斜面的第二倾斜面;以及

从所述第二倾斜面朝向所述第一端部突出的浇口突出部,

在所述浇口突出部形成有所述浇口痕。

2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,

在所述第一模制树脂体的朝向所述第二端部的面上设有孔,

在所述第一模制树脂体的所述孔的内周面上设有突起部。

3.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,

所述突起部形成为沿着所述孔的所述内周面的环状。

4.一种温度传感器的制造方法,其特征在于,包括:

第一步骤,在该第一步骤中,利用导线将端子与感温元件连接而形成检测体;

第二步骤,在该第二步骤中,成形第一模制树脂体,所述第一模制树脂体覆盖所述端子的一部分、所述感温元件、以及所述导线;以及

第三步骤,在该第三步骤中,成形第二模制树脂体,所述第二模制树脂体覆盖从所述第一模制树脂体露出的所述端子的一部分和所述第一模制树脂体,

在所述第三步骤中,将模制树脂沿着第一方向填充在成形模具中,所述第一方向是从配置有所述感温元件的第一端部朝向配置有联接部的第二端部的方向,

所述第一模制树脂体具有从所述第一端部朝向所述第二端部扩展的第一倾斜面,

所述第二模制树脂体具有:

沿着所述第一倾斜面的第二倾斜面;以及

从所述第二倾斜面朝向所述第一端部突出的浇口突出部,

在所述浇口突出部形成有浇口痕。

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