[发明专利]电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板上形成金属层，其中在上述载体基板的两个侧表面分别形成金属层，以使得在湿式镀覆过程中流入上述载体基板的内部的水分无法排出；及

(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，

在上述(a)步骤中，上述金属层通过辊对辊湿式镀覆方式而形成。

3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，

上述(b)步骤包括如下步骤：

(b1)在上述聚合物膜的一个侧表面形成粘接层；

(b2)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层压接到上述粘接层而进行粘接；及

(b3)从粘接到上述粘接层上的金属层剥离上述载体基板。

4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，

在上述(b2)步骤中，使形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层与上述粘接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。

5.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，

在上述(b)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，

在上述(b)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的一个侧表面上。

6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，

在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(c)对转印到上述聚合物膜的一个侧表面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。

7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，

在上述(b)步骤之后还包括如下步骤：(d)将形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。

8.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，

上述(d)步骤包括如下步骤：

(d1)在上述聚合物膜的另一个侧表面形成粘接层；

(d2)将形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层压接到上述粘接层而进行粘接；及

(d3)从粘接到上述粘接层上的金属层剥离上述载体基板。

9.根据权利要求8所述的电路板的制造方法，其特征在于，

在上述(d2)步骤中，使形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层与上述粘接层以彼此相对的状态通过一对压接辊之间，从而进行粘接。

10.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，

在上述(d)步骤之前还包括如下步骤：对形成于上述载体基板的另一个侧表面上的金属层或形成于另一载体基板的两个侧表面中的任意一个侧表面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案，

在上述(d)步骤中，将形成有上述金属电路图案的金属层转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上。

11.根据权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，

在上述(d)步骤之后还包括如下步骤：(e)对转印到上述聚合物膜的另一个侧表面上的金属层执行图案形成处理而形成金属电路图案。