[发明专利]金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板。另外，本发明还涉及金属板的制造方法。此外，本发明还涉及使用金属板来制造形成有2个以上贯通孔的掩模的方法。

背景技术

近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。

由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板上形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜(例如专利文献1)。例如，首先，在金属板上形成抗蚀剂膜，接着在使曝光掩模密合于抗蚀剂膜的状态下将抗蚀剂膜曝光以形成抗蚀剂图案，其后，对金属板中的未被抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，从而形成贯通孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-39319号公报

发明内容

使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致有机EL显示装置的发光效率降低。

为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为，通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度变小，由此，可降低蒸镀材料中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在轧制母材来制造金属板时需要加大轧制率。在此，轧制率是指利用(母材的厚度-金属板的厚度)/(母材的厚度)算出的值。轧制金属的情况下，金属的内部会产生应变。即便是轧制后实施了退火等热处理的情况下，也不容易在短时间内完全除去这样的应变。因此，为了制作蒸镀掩模而使用的金属板中通常会存在残留于金属板内部的应变、即残余应变。

另外，使用金属板制造蒸镀掩模的工序、及使用蒸镀掩模的蒸镀工序包括对构成蒸镀掩模的金属板施加热的工序。此时，由于热，有时金属板中的残余应力被除去，或者结晶的排列发生变化。若残余应力被除去或结晶的排列发生变化，则金属板的尺寸有时会变短。例如残余应力被除去的情况下，被残余应力保持的材料形状变化成应变尽可能消失，因而金属板的尺寸有时会变短。另外在结晶的排列发生了变化的情况下，结晶密度变化成密度更高，因而金属板的尺寸有时会变短。

构成蒸镀掩模的金属板的尺寸可因热而变化意味着，形成于蒸镀掩模的贯通孔的位置可因热而变化。另外，也可认为金属板的内部的残余应变的程度在金属板的宽度方向上不同。该情况下，贯通孔的位置因热而变化的程度根据在作为基础的长金属板中构成蒸镀掩模的金属板所占的宽度方向上的位置而不同。这意味着，不仅仅是形成于蒸镀掩模的贯通孔的位置因热而变化，而且其变化的程度也因蒸镀掩模的各个个体而不同。因此，为了精密地设定各蒸镀掩模的贯通孔的位置，作为基础的长金属板使用残余应变的程度及其偏差小的长金属板很重要。在上述专利文献1中并未认识到这样的课题。

本发明是考虑到这种课题而进行的，其目的在于提供用于制造蒸镀掩模的金属板，该蒸镀掩模具备以高位置精度形成的贯通孔。并且，本发明的目的在于提供金属板的制造方法和掩模的制造方法。

本发明涉及一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法，其中，

所述蒸镀掩模的所述贯通孔是通过对所述金属板进行蚀刻而形成的，

所述金属板的制造方法具备下述工序：

轧制工序，在该工序中，对母材进行轧制而得到所述金属板；和

退火工序，在该工序中，将通过所述轧制工序得到的所述金属板退火，