[发明专利]电子控制器和用于将电子元件布置和电连接在电路载体上的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的电子控制器以及一 种根据权利要求4的前序部分所述的用于将电子元件布置和电连接在电路 载体上的方法。

背景技术

在电子控制器、特别是机动车控制器中以本来已知的方式使用电子结 构元件，以便例如在大电流通路中已经过滤出通过车载电网带来的故障。 由于那些被用于抑制干扰的元件在运行中通常被加载强电流，因此需要具 有属于这些元件的电导体的大直径的庞大的结构形式，由此这种结构形式 具有相对大的空间需要并且可能相应的结果是重量大。在传统的回流焊接 过程中这种元件与另外的SMD构件一起布置和电连接在印刷电路板上， 因此必须以巨大的额外花费为代价才能实现，因此通常使用其它接合方法。 这些元件的电导体的待接触的端部或区域在此具有大的位置公差，由此与 电路载体的直接接触变得额外复杂。因此在导体端部未对齐时不可直接碰 触印刷电路板的相应的接触位置/接触部位，例如接触孔或接触面。基于布 局要求(该布局要求在电路载体上规定元件的指向和位置)，同样确定电 路载体与通过导线连接的元件的接触位置的指向和位置。在与电路载体直 接接触的情况下，导体的端部必须以下述方式弯曲，即导体的端部碰触电 路载体的接触位置，这在许多情况下以较大的花费才能实现。

发明内容

因此本发明的目的是，提供一种用于布置和电接触电子元件的可能性， 该电子元件克服前述问题并且在此能够尽可能成本有利地制造。

该目的通过一种根据权利要求1所述的电子控制器以及一种根据权利 要求4所述的方法实现。

本发明描述了一种电子控制器——特别是机动车制动系统的电子控制 器，该电子控制器包括至少一个用于电子元件的电路载体，其中，至少一 个电子结构元件具有至少一个电导体，其特征还在于，电子元件的电导体 与至少一个接触元件机械地和导电地连接，并且接触元件与电路载体的至 少一个接触位置机械地和导电地连接，其中，至少电导体与接触元件的机 械的和导电的连接部是借助于超声波焊接产生的连接部。

因此接触元件以有利的方式用作位于电子元件与电路载体的接触点之 间的适配器，由此在接触元件的相应的构造中结合超声波焊接的准确性能 够实现公差补偿，并使接触元件在电路载体上的定位实现高精度。这特别 对于元件的装配过程是有利的，因为可以取消导体事先相对于电路载体的 接触位置的校准。在接触元件的相应结构设计中，在电路载体的扩展的表 面上分布的接触位置被接触。通过超声波焊接还避免了其它接合方法的缺 点：例如待连接的组件被加热。

这种方式产生的电连接部在具有高的机械强度的同时有利地具有低电 阻。超声波焊接方法可以成本低廉地实现，这是因为附带产生的用于装备 的支出成本相对较低且不需要焊接填充材料。此外，对于大批量生产特别 有利的是，可以实现非常短的生产周期时间。

根据本发明的一优选的实施方式，接触元件和/或电子元件的电导体以 如下方式构造，即电子元件与电路载体间隔开，从而能够将另外的电子元 件、特别是SMD元件布置在电路载体与电子元件之间的区域中。

因此可以以有利的方式在电路载体上实现更多数量的元件或更高的封 装密度。

特别优选的是，接触元件设计为压入式接触件，该压入式接触件包括 至少一个压入部位，该至少一个压入部位被压入电路载体的至少一个设计 为接触开口的接触位置中。

本发明还涉及一种用于将至少一个电子元件布置和电连接在电子控制 器——特别是用于机动车制动系统的电子控制器——的电路载体上的方 法，其特征在于，电子元件所包括的至少一个电导体与至少一个接触元件 机械地和导电地连接，并且接触元件与电路载体的至少一个接触位置机械 地和导电地连接，其中，至少电子元件的电导体与接触元件的机械的和导 电的连接部借助于超声波焊接产生。

特别优选的是，设计为压入式接触件的接触元件的机械的和导电的连 接部借助于压入技术在电路载体的至少一个设计为接触开口的接触位置中 产生。

附图说明

另外的优选的实施方式由下面根据附图对实施例的说明中得出。

在原理图中示出：

图1以用于补偿电流的扼流线圈为示例示出电子元件的根据本发明的 布置和接触的实施例，和

图2示出为布置和接触所设置的电子元件的例子。