[发明专利]电子控制装置在审
申请号: | 201480054325.6 | 申请日: | 2014-10-01 |
公开(公告)号: | CN105594067A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 若菜芳规;鸭志田胜;五十岚壮志;菅野清隆 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;B60R16/02;H01R13/52;H02G3/16;H05K5/06 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 徐乐乐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 控制 装置 | ||
1.一种电子控制装置,其特征在于,所述电子控制装置包括:
树脂基座,所述树脂基座具有至少1个开口部;
有底筒状的第1树脂罩,所述第1树脂罩被固定在形成第1开口部的所述树脂基座的 内侧面,具有第1缝隙;
基板,所述基板具有被穿插于第1缝隙的第1连接器;以及,
电子元件,所述电子元件设置在所述基板上。
2.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
通过第1树脂罩的边缘和形成第1开口部的所述树脂基座的内侧面,形成与设置在外 部阴连接器的密封构件抵接的台阶部,
从第1树脂罩的底部到第1树脂罩的边缘的距离D1小于从第1树脂罩的底部到所述 树脂基座的边缘的距离D2。
3.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
所述树脂基座为有底筒状。
4.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
所述电子控制装置还包括有底筒状的第2树脂罩,所述第2树脂罩被固定在形成第2 开口部的所述树脂基座的内侧面,具有第2缝隙,
所述基板具有被穿插于第2缝隙的第2连接器。
5.如权利要求4所述的电子控制装置,其特征在于,
第1开口部和第2开口部以相对的形态配置。
6.如权利要求5所述的电子控制装置,其特征在于,
所述电子控制装置还包括有底筒状的第3树脂罩,所述第3树脂罩被固定在形成第3 开口部的所述树脂基座的内侧面,具有第3缝隙,
所述基板具有被穿插于第3缝隙的第3连接器。
7.如权利要求6所述的电子控制装置,其特征在于,
第1开口部和第3开口部以成直角的形态配置。
8.如权利要求6所述的电子控制装置,其特征在于,
所述电子控制装置还包括有底筒状的第4树脂罩,所述第4树脂罩被固定在形成第4 开口部的所述树脂基座的内侧面,具有第4缝隙,
所述基板具有被穿插于第4缝隙的第4连接器。
9.如权利要求8所述的电子控制装置,其特征在于,
第3开口部和第4开口部以相对的形态配置。
10.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
所述树脂基座在形成第2开口部的内侧面还包括具有第2缝隙的隔板,
所述基板具有被穿插于第2缝隙的第2连接器。
11.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
第1树脂罩通过卡扣被固定在形成第1开口部的所述树脂基座的内侧面。
12.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
所述电子控制装置还包括具有凸部的散热构件,
所述树脂基座具有通向所述电子元件的散热构件用开口部,
所述散热构件的凸部以与所述电子元件相邻的状态嵌合于所述散热构件用开口部。
13.如权利要求12所述的电子控制装置,其特征在于,
所述散热构件具有锁定在车体上的锁定部。
14.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
所述电子控制装置包括将所述树脂基座和车体固定的夹具。
15.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,
第1连接器为卡边缘连接器。
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