[发明专利]利用多位置控制的连续激光加工方法及使用该方法的系统有效
申请号: | 201480054087.9 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN105612022B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 李泰京;朴贤珠;金锡圭;李慧真 | 申请(专利权)人: | EO科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/02 | 分类号: | B23K26/02;B23K26/08 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人: | 石宝忠 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 位置 控制 连续 激光 加工 方法 使用 系统 | ||
技术领域
本发明涉及使用激光束的连续加工方法,详细地,本发明涉及根据低速驱动器和高速驱动器的多位置控制的激光加工方法和使用该方法的激光加工系统。
背景技术
一种现有方法是以适应高速驱动器的加工范围的方式将整个加工对象区域面板化为小区域后,将低速驱动器移动至各个面板位置,并通过高速驱动器进行加工的方法。该方法为了将低速驱动器移动至面板位置并停止需要花费大量的时间,且需要根据加工数据分离界限,因此不具有效率。
为了解决该问题,提出将低速驱动器和高速驱动器组合并进行连续加工的方法,该方法是为了连续加工将每一时刻的加工路径过滤为高速和低速,并同时给予位置指令的方式。该方式的问题是在处理与不加工而简单移动的情况相对应的加工图案位置间的移动路径时,难以确定速度。考虑加工时间,确保下一个图案在高速驱动器的范围内的情况下,需要将简单移动速度设定为高速驱动器的最大速度,否则,需要将移动速度设定为低速驱动器的最大速度。此时,未能正确地判断移动速度,从而针对低速驱动器根据其不能行进的路径设定为高速驱动器的速度的情况下,发生加工不良,为了防止这种情况,在许多情况下,只能将简单移动速度设定为低速驱动器的最大速度,从而使生产率降低。此外,需要针对所有路径进行移动,因此可能导致不需要的移动或振动等。
发明内容
技术问题
本发明提出根据高速驱动器和低速驱动器的有效的反馈控制,充分利用高速驱动器的加工范围,从而能够进行最大的高速加工的方法。
技术方案
根据本发明的利用高速驱动器和低速驱动器进行激光加工的方法包括下列步骤:
基于相邻的多个图案中的至少一个图案来设定加工区域;
获得所述加工区域内的至少一个图案的中间位置,并将所述低速驱动器定位在所述中间位置;以及
在所述低速驱动器开始向中间位置移动后,所述高速驱动器对至少一个加工图案进行加工。
根据本发明的一实施例,在设定所述加工区域的步骤中,利用所述高速驱动器的区域,在所述区域内尽可能多地包括能够加工的图案。
根据本发明的另一实施例,在设定所述加工区域的步骤中,考虑所述高速驱动器的区域内部的加工图案和高速驱动器的区域外部的加工图案的位置,可以设定加工区域,从而使至外部的加工图案的移动距离最佳。
根据本发明的另一实施例,所述区域为所述高速驱动器能够加工且用于计算目标位置的最大区域。
根据本发明的另一实施例,在所述低速驱动器向中间位置移动期间,所述高速驱动器加工工件的图案,所述高速驱动器接收对所述低速驱动器的位置的反馈并校正所述低速驱动器的位置。
在本发明的另一实施例中,所述中间位置是所述加工区域的区域平均值。
根据本发明的另一实施例,所述图案是激光打开并关闭期间激光所加工的形状。
根据本发明的其它形式的激光加工方法,包括:
第一步骤:获得复数个加工对象图案中相邻的多个图案的中间位置;
第二步骤:使低速驱动器移动至所述中间位置;以及
第三步骤:在所述中间位置中驱动高速驱动器,从而加工所述多个加工图案,
其中,重复所述第一步骤至所述第三步骤,从而对所述复数个加工对象图案进行激光加工。
根据本发明的具体实施例,在所述第三步骤中,考虑新的下一个被加工 图案的位置,获得新的下一个中间位置,从而使所述低速驱动器移动至所述新的下一个中间位置。
根据本发明的另一具体实施例,所述多个图案位于以所述低速驱动器的位置为中心的、所述高速驱动器能够加工的加工区域中。
根据本发明的另一具体实施例,所述多个图案位于设置在所述加工区域内的搜索区域内。
根据本发明的另一具体实施例,所述中间位置定义在所述多个图案所在的搜索区域内。
根据本发明的另一具体实施例,所述复数个图案通过按照连续的一个线性图案的区间划分而定义。
根据本发明的另一具体实施例,在所述线性图案的加工方向上,所述低速驱动器的位置相比所述高速驱动器的位置超前。
根据本发明的另一具体实施例,所述低速驱动器通过非加工区域朝向所述线性图案移动时,所述高速驱动器朝向所述线性图案的前端,所述低速驱动器从所述前端朝向在加工方向上超前的位置。
一种根据本发明的激光加工系统,所述激光加工系统执行所述的激光加工方法,所述系统包括:
生成激光的激光器系统;
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