[发明专利]用于图案化的纳米线透明导体上的印刷导电图案的保护性涂层

权利要求书

1.一种用于制备电子组件的方法，所述方法包括：

将包含有机硫化合物的保护层施加至图案化导电互连电路的至少一部分，其中所述导电互连电路电连接至基板上的导电层，并且其中所述导电层包含纳米线；以及

将电子部件的电触点与所述保护层接合以电连接所述电子部件与图案化导电层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述有机硫化合物选自烷基硫醇和芳基硫醇中的至少一种。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其中所述有机硫化合物为烷基硫醇。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述图案化导电层是透明的。

5.一种方法，所述方法包括：

用包含纳米线的导电层涂布基板；

在所述导电层上施加导电互连材料的图案，以在所述基板上产生暴露的导电层的一个或多个第一区域和导电互连材料的一个或多个第二区域；

使所述导电互连材料硬化或固化以形成图案化互连电路；

在所述图案化互连电路的至少一部分上施加包含有机硫化合物的形成保护层的组合物；

用形成液体可剥离聚合物层的组合物包覆所述图案化互连电路和所述形成保护层的组合物；

使所述形成可剥离聚合物层的组合物硬化或固化以形成可剥离聚合物层；

从所述基板剥离所述可剥离聚合物层；以及

在所述基板的所述一个或多个第一区域中从所述基板移除所述暴露的导电层以在所述基板上形成图案化导电层，其中所述图案化导电层至少部分地由所述图案化互连电路覆盖，并且所述图案化互连电路至少部分地由所述保护层覆盖。

6.根据权利要求5所述的方法，所述方法还包括在用所述形成可剥离聚合物层的组合物包覆之前使所述形成保护层的组合物干燥以形成保护层。

7.一种方法，所述方法包括：

用包含纳米线的导电层涂布基板；

用导电互连材料在所述导电层上施加图案，以在所述基板上产生暴露的导电层的一个或多个第一区域和导电互连材料的一个或多个第二区域；

使所述导电互连材料硬化或固化以形成图案化互连电路；

用形成液体可剥离聚合物层的组合物包覆所述图案，其中所述形成可剥离聚合物层的组合物包含有机硫化合物；

使所述形成可剥离聚合物层的组合物硬化或固化以形成可剥离聚合物层；

从所述基板剥离所述可剥离聚合物层；以及

在所述基板的所述一个或多个第一区域中从所述基板移除所述暴露的导电层以在所述基板上形成图案化导电层，其中所述图案化导电层至少部分地由所述图案化互连电路覆盖，并且所述图案化互连电路至少部分地由包含所述有机硫化合物的保护层覆盖。

8.一种电子组件，所述电子组件是由根据权利要求1-7中任一项所述的方法制备的。

9.一种电子组件，所述电子组件包括：

基板，所述基板在其上包括导电纳米线的图案，其中所述导电纳米线电连接至导电互连电路，并且其中所述导电互连电路的至少一部分由包含有机硫化合物的保护层覆盖；以及

电子部件的与所述保护层接触的电触点。

10.根据权利要求9所述的电子组件，所述电子组件还包括在所述基板与所述电子部件之间的导电层。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其中所述导电层包含导电粘合剂。

12.根据权利要求9-11中任一项所述的电子组件，其中所述电子部件包括柔性电路。

13.根据权利要求9-11中任一项所述的电子组件，其中所述有机硫化合物选自烷基硫醇和芳基硫醇中的至少一种。

14.根据权利要求9-11中任一项所述的电子组件，其中所述有机硫化合物为烷基硫醇。